[发明专利]一种LED制作方法及LED器件

说明书

技术领域

本发明涉及LED的制作方法及LED器件。

背景技术

LED是一种将电能转换为可见光和辐射能的半导体发光器件。因其工作电压低，功耗小，亮度高，寿命长，环保等诸多优势，特别是大功率LED发展的突飞猛进，LED越来越受到各照明领域的青睐，广泛应用于背光显示，景观照明，场馆照明等领域。

随着市场需求的不断变化，大功率LED不断向小型化和集成化的方向发展，同时考虑到散热，大功率支架也不断向平板型靠近，例如市场上出现的多芯片集成LED、COB、陶瓷LED等等，对现有的LED封装技术是一次新的挑战。

为此很多封装厂商也提出了很多方法，其中一种既省钱又省力的方法就是采用透明硅胶或树脂在芯片附近建成一个围坝，有了这道“墙”，就可以采用传统的点胶工艺完成荧光粉胶的涂覆。这种方法操作简单，同时还节省成本。但对于不断小型化和集成度越来越高的大功率LED，这种方法还是存在一定的缺陷，因为芯片集成度的提高和支架的不断小型化，会造成芯片与芯片之间，或芯片与围坝内壁之间的间距不断缩小，在点胶操作时，由于胶水的表面张力会存在荧光粉胶漏空的现象，出现气泡，当围坝与芯片或芯片与芯片间或芯片与碗杯型内壁的间隙相对比较小时，在采用传统点胶方法进行操作时，荧光粉胶因为围坝侧面、碗杯型支架和芯片对荧光粉胶的粘附力，使得荧光粉胶不能通过间隙完成到达支架底部，造成芯片侧面不能覆盖到荧光粉，出现漏蓝现象，而顶部因为包含了多余的荧光粉胶，胶体偏厚，从而影响LED的出光效率和光色均匀性。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED制作方法，利用该方法制作成的LED器件出光效率高、光色均匀。

本发明的另一目的是提供一种LED器件，该LED器件的出光效率高、光色均匀。

为达到上述目的，一种LED制作方法的步骤如下：

(1)对支架进行封装前的除湿处理；

(2)在支架上进行固晶和焊线操作；

(3)将由荧光粉和胶水按照1.5∶1～1∶1000混合并经真空脱泡所形成的荧光粉胶利用自动点胶机涂覆到支架上，把芯片和金线封闭起来；

(4)将上述步骤(3)涂覆好荧光粉胶的产品放入到预先准备好的恒温真空机内进行抽真空处理，其中恒温真空机内的温度为30～80℃，抽真空的真空度为0.01～1000Pa；

(5)对抽真空完成后的产品进行加热固化，完成对LED器件的制作。

作为改进，所述支架选用平面型支架，在上述步骤1和步骤2之间增加步骤1a，步骤1a为：设计围坝的大小和位置，再利用自动点胶机在平面型支架上点出围坝，并烘烤，烘烤时的温度为60～200℃，烘烤时间为0.5～6h；上述步骤(3)中的荧光粉胶涂覆在围坝内，围坝内侧面与芯片侧面之间的间隙为0.0001～2mm。

作为改进，所述的支架为碗杯型支架，碗杯型支架的内壁到芯片侧面之间的间隙为0.0001～2mm，上述步骤(3)中的荧光粉胶涂覆在碗杯型支架内。

作为改进，相邻芯片之间的间隙为0.0001～2mm，上述步骤(3)中的荧光粉胶涂覆在芯片上。

本发明LED制作方法的有益效果是：

(1)在进行荧光粉胶的加热固化之前，对产品进行了再次的抽真空操作，可以进一步减少荧光粉胶内部的气泡，从而减低了因荧光粉胶内部存在气泡而引起的外观不良和可靠性低问题；

(2)当围坝与芯片或芯片与芯片间或芯片与碗杯型内壁的间隙相对比较小，通过恒温抽真空处理时，没有被荧光粉胶完全覆盖或填充的间隙内的空气会因为气压的作用被抽出形成负压，另外，由于恒温真空机内部保持恒温，使荧光粉胶粘度降低，加速荧光粉胶流入到间隙内部以填满间隙，使荧光粉胶均匀地覆盖到芯片的五个面上，保障了芯片的有效发光面积，进而提高了LED器件的出光效率和亮度，同时使得荧光粉胶分布更加均匀，从而在批量生产时，LED器件的光色更为均匀。

(3)在二次抽真空时，采用恒温，并使温度保持在30～80℃之间，能有效的限制荧光粉胶的挥发而影响LED器件的质量。

为达到上述另一目的，LED器件包括平面型支架，平面型支架上固定有芯片，平面型支架上位于芯片外设有围坝，围坝内侧面与芯片侧面之间的间隙为0.0001～2mm，围坝内涂覆有荧光粉胶，且荧光粉胶充满了围坝内侧面与芯片侧面之间的间隙。

作为改进，围坝内设有二个以上的芯片，相邻芯片之间的间隙为0.0001～2mm，相邻芯片之间的间隙充满了荧光粉胶。

作为改进，芯片和平面型支架之间设有固晶层。