[发明专利]一种LED制作方法及LED器件有效
| 申请号： | 201010622472.2 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102148296A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡永义;雷海娜;麦镇强;洪琴;王跃飞;吴乾;李国平 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 张少君 |
| 地址： | 510800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 制作方法 器件 | ||
1.一种LED制作方法，其特征在于：制作方法的步骤如下：
(1)对支架进行封装前的除湿处理；
(2)在支架上进行固晶和焊线操作；
(3)将由荧光粉和胶水按照1.5∶1～1∶1000混合并经真空脱泡所形成的荧光粉胶利用自动点胶机涂覆到支架上，把芯片和金线封闭起来；
(4)将上述步骤(3)涂覆好荧光粉胶的产品放入到预先准备好的恒温真空机内进行抽真空处理，其中恒温真空机内的温度为30～80℃，抽真空的真空度为0.01～1000Pa；
(5)对抽真空完成后的产品进行加热固化，完成对LED器件的制作。
2.根据权利要求1所述的LED制作方法，其特征在于：所述支架为平面型支架，在上述步骤1和步骤2之间增加步骤1a，步骤1a为：设计围坝的大小和位置，再利用自动点胶机在平面型支架上点出围坝，并烘烤，烘烤时的温度为60～200℃，烘烤时间为0.5～6h；上述步骤(3)中的荧光粉胶涂覆在围坝内，围坝内侧面与芯片侧面之间的间隙为0.0001～2mm。
3.根据权利要求1所述的LED制作方法，其特征在于：所述的支架为碗杯型支架，碗杯型支架的内壁到芯片侧面之间的间隙为0.0001～2mm，上述步骤(3)中的荧光粉胶涂覆在碗杯型支架内。
4.根据权利要求1所述的LED制作方法，其特征在于：相邻芯片之间的间隙为0.0001～2mm，上述步骤(3)中的荧光粉胶涂覆在支架上的芯片上。
5.一种利用权利要求1-2所述的LED制作方法所成型的LED器件，其特征在于：包括平面型支架，平面型支架上固定有芯片，平面型支架上位于芯片外设有围坝，围坝内侧面与芯片侧面之间的间隙为0.0001～2mm，围坝内涂覆有荧光粉胶，且荧光粉胶充满了围坝内侧面与芯片侧面之间的间隙。
6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于：围坝内设有二个以上的芯片，相邻芯片之间的间隙为0.0001～2mm，相邻芯片之间的间隙充满了荧光粉胶。
7.根据权利要求5或6所述的LED器件，其特征在于：芯片和平面型支架支架设有固晶层。
8.一种利用权利要求1和3所述的LED制作方法所成型的LED器件，其特征在于：包括碗杯型支架，碗杯型支架内固定有芯片，碗杯型支架内壁与芯片侧面之间的间隙为0.0001～2mm，碗杯型支架内涂覆有荧光粉胶，且荧光粉胶充满了碗杯型支架内壁与芯片侧面之间的间隙。
9.根据权利要求8所述的LED器件，其特征在于：碗杯型支架内设有二个以上的芯片，相邻芯片之间的间隙为0.0001～2mm，相邻芯片之间的间隙充满了荧光粉胶。
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