[发明专利]具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED背光模块及其制造方法，特别是涉及一种具有多个切痕的反射片的一种具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法。 

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)为目前广泛应用的发光组件，由于其具有体积小、使用寿命长等优点，故而被广泛地应用于人类的日常生活的中。 

发光二极管(LED)常被使用于照明装置与背光模块之中，请参阅图1与图2，是一种现有习用的LED背光模块的侧视图与立体图，如图1所示，该LED背光模块1′包括：一罩体11′、一铜线路层12′、一反射片14′、多个LED组件13′、一导光板15′、与一底反射片16′。该铜线路层12′借由一绝缘导热胶17′而贴附该罩体11′的内表面；该反射片14′则设置于罩体11′内并位于铜线路层12′之上。该多个LED组件13′设置于该罩体11′之内并位于铜线路层12′之上，且该多个LED组件13′以其一光发射面131′穿过反射片14′所具有的多个开口141′。该导光板15′容置于该罩体11′之内并位于LED组件13′上方，导光板15′以其一光入射面151′接收LED组件13′所发出的光。 

上述该LED背光模块1′为目前普遍使用的背光模块，其主要制造流程为：(1)冲压制作该罩体11′；(2)借由该绝缘导热胶17′将该铜线路层12′贴附于罩体11′的底部表面；(3)涂布一胶膜于该反射片14′的一非反射面；(4)将反射片14′贴附于罩体11′的底部表面；(5)将一锡膏置于一焊料置具的一焊料放置表面；(6)反转该焊料置具，使得该焊料放置表面面对于罩体11′的底部表面；(7)向下移动焊料置具，使得该锡膏接触罩体11′的底部表面；(8)加热罩体11′，使得锡膏由焊料放置表面转移至罩体11′的底部表面；(9)移除焊料置具；(10)将该多个LED组件13′排列至一第一组件置具之上；(11)使用一第二组件置具将该多个LED组件13′吸附于其多个第一特定区域；(12)移动第二组件置具，使得该多个第一特定区域面对于反射片14′的多个开口141′；(13)向下移动第二组件置具，使得LED组件13′接触罩体11′底部表面的锡膏；(14)加热罩体11′，以熔 融位于罩体11′底部表面的锡膏，使得该多个LED组件13′同时被焊接于反射片14′的该多个开口141′；(15)移除该第二组件置具。 

经由上述，可以得知，于该LED背光模块1′的制造流程中，包括两次罩体加热工艺。然而，由于罩体11′的制造材料为铝，且该反射片14′的制造材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)复合物，故，可想而知，铝与PET复合物的线性热膨胀系数具有一定的差异。因此，于经过两次罩体加热工艺之后，温度变化与线性热膨胀系数将改变反射片14′的既定长度，进而改变该多个开口141′于罩体11′底部表面的相对位置；如此，可能使得该多个LED组件13′无法精准地被焊接至该铜线路层12′之上，导致该LED背光模块1′的工艺良率不佳；或者，使得该多个LED组件13′于铜线路层12′之上产生位移，进而对LED背光模块1′整体发光效率造成影响。 

因此，经由上述，可以得知现有习用的LED背光模块与其工艺方法仍具有缺点与不足；有鉴于此，本案发明人极力地研究，终于研发出一种具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法。 

由此可见，上述现有的发光二极管在方法及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新的具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法，亦成为当前业界极需改进的目标。 

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的发光二极管存在的缺陷，而提供一种新的具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其将具有多个切痕与多个开口的反射片整合入LED背光模块之中，该切痕具有一定的宽度，可于该反射片多次受热时减缓温度变化与线性热膨胀系数对于反射片长度所造成的影响，如此，可避免反射片长度变化导致LED背光模块内的LED组件的位移，以稳定LED背光模块整体的发光效率。 

本发明的另一目的在于，克服现有的发光二极管存在的缺陷，而提供一种新的具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其可制造具有多个切痕的反射片，并将其组装于LED背光模块的罩体之内，并且，借由该切痕的设置，可避免反射片于LED背光模块的工艺中因受热而产生形变，以提高LED背光模块的工艺良率。