[发明专利]具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法

权利要求书

1.一种具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于包括：

一罩体；

一铜线路层，借由一绝缘导热胶而设置于该罩体之内；

一反射片，设置于罩体之内并位于该铜线路层之上，该反射片并具有多个开口；

多个LED组件，设置于罩体之内并焊接于铜线路层之上，且该LED组件以其一光发射面穿过反射片的该多个开口；以及

一导光板，容置于罩体之内并位于该多个LED组件上方，该导光板以其一光入射面接收LED组件所发出的光源，其中，当光源入射光入射面时，其可被均匀地分布于该导光板的一出光面；

其中，该反射片具有多个切痕，每一个切痕设置于相邻的两个开口之间，并且，该切痕具有一定的宽度，因此可于反射片受热时减缓温度变化与线性热膨胀系数对反射片与其开口所造成的形变现象。

2.如权利要求1所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于更包括一底反射片，设置于罩体之内并位于导光板的一侧表面，其中，该侧表面与该光入射面相互垂直。

3.如权利要求1所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于罩体的外观形状可为下列任一种：L形或ㄇ形。

4.如权利要求3所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该罩体的材料可为下列任一种：铝、不锈钢与铜。

5.如权利要求3所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该罩体为具有导热特性与散热功能的金属罩体。

6.如权利要求1所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该铜线路层具有多个焊接点，每两个焊接点相对于一个LED组件。

7.如权利要求3所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该ㄇ形罩体更具有一罩体底边、一罩体长边与一罩体短边，该罩体短边可被弯折以便利组装。

8.如权利要求1所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该反射片的外观形状可为下列任一种：L形或ㄇ形。

9.如权利要求8所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该ㄇ形反射片更具有一反射片底边、一反射片长边与一反射片短边，该反射片短边可被弯折以便利组装。

10.一种具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其特征在于包括：

制备一金属材料；

借由一绝缘导热胶将具有多个焊接点的一铜线路层贴附于该金属材料的表面；

将具有多个开口与多个切痕的一反射片贴附于该铜线路层之上；

冲压该金属材料以制作一罩体；

借由一焊料置具，将一焊料转焊至罩体的底部表面；

由罩体的底部表面移除该焊料置具；

使用一第一组件置具与一第二组件置具，将多个LED组件同时地置放于罩体的底部表面；

加热罩体，以熔融位于罩体底部表面的该焊料，使得每一个LED组件可精确地被焊接于该铜线路层的焊接点之上；

移除该第二组件置具；以及

将一导光板与一底反射片组装至罩体之内。

11.如权利要求10所述的具有高工艺良率的LED

背光模块的制造方法，其特征在于该步骤(3)更包括以下详细步骤：

将一离心纸贴附于该反射片之上；

于反射片之上制作该多个开口与该多个切痕；以及

将反射片贴附于该铜线路层之上。

12.如权利要求10所述的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其特征在于该步骤(5)更包括以下详细步骤：

将该焊料置于该焊料置具的一焊料放置表面；

反转焊料置具，使得该焊料放置表面面对于该罩体的底部表面；

向下移动焊料置具，使得焊料接触罩体的底部表面；以及

加热罩体，使得焊料由焊料放置表面转移至罩体的底部表面。

13.如权利要求10所述的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其特征在于该步骤(7)更包括以下详细步骤：

将该多个LED组件排列至该第一组件置具之上；

使用该第二组件置具将该多个LED组件吸附于其多个第一特定区域；

移动第二组件置具，使得该多个第一特定区域面对于该罩体的底部表面；以及

向下移动第二组件置具，使得该多个LED组件接触罩体底部表面的焊料。