[发明专利]半导体背面用切割带集成膜有效
| 申请号： | 201010621812.X | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102161869A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 高本尚英;松村健;志贺豪士 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/77;H01L21/68;H01L21/50;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 背面 切割 集成 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体背面用切割带集成膜，其包括：
切割带，所述切割带包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层；和
倒装芯片型半导体背面用膜，所述倒装芯片型半导体背面用膜设置于所述压敏粘合剂层上，
其中所述切割带的压敏粘合剂层与所述倒装芯片型半导体背面用膜之间的剥离力(温度：23℃，剥离角：180°，拉伸速率：300mm/min)为0.05N/20mm至1.5N/20mm。
2.根据权利要求1所述的半导体背面用切割带集成膜，其中将所述倒装芯片型半导体背面用膜着色。
3.根据权利要求1或2所述的半导体背面用切割带集成膜，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜具有激光标识性。
4.根据权利要求1至3任一项所述的半导体背面用切割带集成膜，其用于倒装芯片安装的半导体器件。
5.一种生产半导体器件的方法，所述方法包括：
将工件粘贴至根据权利要求1至4任一项所述的半导体背面用切割带集成膜的倒装芯片型半导体背面用膜上，
切割所述工件以形成芯片形工件，
将所述芯片形工件与所述倒装芯片型半导体背面用膜一起从所述切割带的压敏粘合剂层剥离，和
将所述芯片形工件通过倒装芯片接合固定至被粘物。
6.一种倒装芯片安装的半导体器件，其使用根据权利要求1至4任一项所述的半导体背面用切割带集成膜制造，所述半导体器件包括芯片形工件和粘贴至所述芯片形工件背面的倒装芯片型半导体背面用膜。
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