[发明专利]电路板端子

说明书

相关申请的交叉引用

根据美国法典第35条第119款，本申请要求2010年2月15日提交的日本申请No.2010-030687的优先权，该日本申请的全部内容在此通过引用的方式明确并入。

技术领域

本发明涉及一种电路板端子，其用于将外部电路连接至容纳在车辆的电接线盒等中的印刷电路板。特别地，本发明涉及如下一种电路板端子：其由金属线材形成，被压配至合成树脂端子保持装置中并且由该合成树脂端子保持装置保持。

背景技术

为了将电气部件连接至容纳在车辆的电接线盒等中的印刷电路板，通常使用由导电金属材料形成的连接端子。特别地，如日本专利特开公报No.2000-243495中公开的，将连接端子压配并保持在贯穿合成树脂端子保持装置的端子保持孔中，该合成树脂端子保持装置例如是端子基座、连接器壳体等。然后，将电路板端子的第一端侧焊接至印刷电路板的导电路径，并且将第二端侧装配并连接至为外部电线末端而设置的连接器的连接端子等。由此，将外部电路连接至印刷电路板电路。

为了实现电路板端子与外部连接端子之间的牢固且稳定的连接，需要将被压配到端子保持装置的端子保持孔中的每个电路板端子牢牢固定并保持在端子保持装置的位置上。因此，提出了如日本专利特开公报No.2000-243495的图4所示的结构，其中设置有第一突起和第二突起，该第一突起从电路板端子的板宽度方向的两侧突出，该第二突起从板厚度方向的两侧突出；并且，各个突起的突出端面与端子保持孔的两个相对表面压力接触，并通过过盈配合而固定。由此，能够防止沿电路板端子的板厚度方向和板宽度方向这两个方向的移动，因此将电路板端子牢牢固定并保持在该位置其上。

当沿电路板端子的板宽度方向和板厚度方向设置有所述突起时，因此突出量(端子保持孔的各个相对表面与这些突起的重叠范围)会增大，从而增大了电路板端子的保持力，然而，将电路板端子压配至端子保持孔中的压配力也增大。结果，由于压配合所需的设备的尺寸增大而使成本增加，并且由于压配率降低而使工作效率恶化。

随着近年来对电接线盒的小型化和高密度的要求，已经越来越多地采用通过以预定长度切断金属线材而获得的电路板端子，金属线材允许以高产率来制造具有小截面积的端子。由金属线材形成的具有小截面积的电路板端子倾向于引起与压配力增大有关的问题，例如变形、屈曲等。

发明内容

鉴于上述情形，本发明提供了一种具有新颍结构的电路板端子，其能够以小的压配力压配到贯穿端子保持装置的端子保持孔中，并且在被压配到端子保持孔中之后，其能够以大的保持力(脱离阻力)固定至一个位置。

本发明的第一方面提供了一种电路板端子，该电路板端子被压配并组装至合成树脂端子保持装置的端子保持孔中。该电路板端子是通过以预定长度切断金属线材而形成的，该金属线材具有比端子保持孔稍大的横截面形状。压配至端子保持孔中的压配部被沿着与轴线垂直的方向锻压。在锻压方向上的两侧设置有锥形部和阶状边缘部，该锥形部朝着压配方向逐渐变细，该阶状边缘部设置在所述锥形部的端部。向外突出部设置在与轴线垂直的方向上的两侧，其中该与轴线垂直的方向垂直于锻压方向。

根据第一方面，电路板端子具有比端子保持孔稍大的横截面形状。因此，当端子压配至端子保持孔中时，该端子的压配部沿着该压配部的外周表面的大致整个周边与端子保持孔的内周表面压接触。因此，能够在压配部的外周表面与端子保持孔的内周表面之间产生较大的摩擦阻力。与传统产品不同的是，不需要为压配部设置具有大的突出高度的突起，因为基于在压配部的外周表面与端子保持孔的内周表面之间产生的大的摩擦阻力，能够有效地确保将压配部从端子保持孔拔出时的拔出阻力(轴向定位力)为足够大的量。此外，压配部设有沿着与轴线垂直的方向向外突出的突出部。因此，发挥了突出部与端子保持孔的内周表面的接合作用，因而进一步增大了端子的拔出阻力。

此外，压配部设有锥形部，因此在其末端侧设有阶状边缘部。当端子压配至端子保持孔中时，该阶状边缘部不会钩挂到端子保持孔的内周表面。然而，当压配部从端子保持孔中拔出时，该压配部发挥返回功能，然后钩挂到端子保持孔的内周表面上并与其接合。因而，进一步有效增大了端子的拔出阻力。

此外，在第一方面中，如上所述，发挥了基于摩擦阻力的拔出阻力，因此，设置在压配部上的突出部不需要具有大的突出高度。因此，能够以比较小的力将压配部压配至端子保持孔中，而与设置在压配部上的突出部无关。此外，设置在压配部上的锥形部具有朝着压配方向逐渐变细的形状，因而提高了将压配部插入到端子保持孔中的可插入性。