[发明专利]电路板端子有效

专利信息
申请号: 201010621666.0 申请日: 2010-12-29
公开(公告)号: CN102195153A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 铃木孝志;阪雄次 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R13/02;H01R13/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陆弋;王伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路板 端子
【权利要求书】:

1.一种电路板端子,所述电路板端子被构造成压配并组装至合成树脂端子保持装置的端子保持孔中,所述电路板端子包括:

预定长度的金属线材,所述金属线材具有比所述端子保持孔稍大的横截面形状;

压配部,所述压配部被构造成压配至所述端子保持孔中,所述压配部被沿着与所述金属线材的轴线垂直的方向锻压;

锥形部和阶状边缘部,所述锥形部和阶状边缘部设置在锻压方向上的两侧,所述锥形部朝着压配方向逐渐变细,所述阶状边缘部设置在所述锥形部的端部;以及

向外突出部,所述向外突出部设置在与所述轴线垂直的方向上的两侧,该与所述轴线垂直的方向垂直于所述锻压方向。

2.根据权利要求1所述的电路板端子,其中,所述金属线材是具有矩形横截面的矩形线材,所述金属线材的第一对相反侧部设有所述锥形部和所述阶状边缘部,而第二对相反侧部设有所述突出部。

3.根据权利要求1所述的电路板端子,其中,还设置有接触突起,所述接触突起比所述锥形部更靠近所述压配方向的后端侧,所述接触突起突出于外周,并且所述接触突起被构造成与所述端子保持装置的所述端子保持孔的后端侧的开口部接触,由此确定向所述端子保持孔中的压配终止位置。

4.根据权利要求2所述的电路板端子,其中,还设置有接触突起,所述接触突起比所述锥形部更靠近所述压配方向的后端侧,所述接触突起突出于外周,并且所述接触突起被构造成与所述端子保持装置的所述端子保持孔的后端侧的开口部接触,由此确定向所述端子保持孔中的压配终止位置。

5.根据权利要求1所述的电路板端子,其中,所述锥形部和所述突出部的轴向长度比所述端子保持孔的轴向长度短。

6.根据权利要求2所述的电路板端子,其中,所述锥形部和所述突出部的轴向长度比所述端子保持孔的轴向长度短。

7.根据权利要求3所述的电路板端子,其中,所述锥形部和所述突出部的轴向长度比所述端子保持孔的轴向长度短。

8.根据权利要求4所述的电路板端子,其中,所述锥形部和所述突出部的轴向长度比所述端子保持孔的轴向长度短。

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