[发明专利]电镀装置以及电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀装置以及电镀方法。

背景技术

电镀(英文为：Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。

目前，电镀方法按照其工艺步骤以及加工设备的不同主要有龙门电镀、垂直电镀以及水平电镀三种，其中，龙门电镀是一种较为传统的电镀方式，具有成本低廉的优点，所以应用较为广泛，例如：在电路板制造领域中，广泛使用龙门电镀来进行图形电镀。

如图1所示，现有的应用龙门电镀方法进行图形电镀的电镀装置，包括电源Vcc、存放有电镀液的铜缸40、钛篮8以及开设有窗口61的阳极挡板6，其中：

钛篮8浸泡于电镀液内，作为阳极的铜球11放置于钛篮8位于浸泡于电镀液内的部分内，作为阴极的覆盖于电路板20上的铜层也浸泡于电镀液内；

铜球11与电源Vcc的正极电连接，电路板20与电源Vcc的负极电连接；

在铜球11至电路板20的铜层之间电力线3穿过阳极挡板6上的窗口61；

铜球11以及电镀液的电离出的铜离子在铜球11至电路板20的铜层之间电力线3的作用下附着于电路板20上并形成铜材料的镀层。

现有技术中，采用铜球11作为阳极，铜球11在电镀过程中会溶解于电镀液内并产生铜离子，铜球11溶解的过程中，阳极的表面积也一直处于变化中，阴极的表面积在电镀过程中也会发生改变，但是阴极的表面积变化的幅度很小，通常可以忽略不计，而阳极的表面积变化较大，所以通常电镀过程中阴极与阳极的表面积的比值会一直发生变化。

本发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：

由于电镀过程中阴极与阳极的表面积的比值发生变化时，阳极至阴极之间如图1所示的电力线3的密度即铜球11至电路板20的铜层之间电力线3的密度也会发生变化，同时，由于铜球11以及电镀液的电离出的铜离子是在铜球11至电路板20的铜层之间电力线3的作用下附着于电路板20的铜层上并形成铜材料的镀层的，故而铜球11至电路板20的铜层某一区域之间电力线3的密度越大，该区域镀层的厚度也会越厚，当阴极的表面积相对于阳极的表面积过大即阴极与阳极的表面积的比值较大时，过多的电力线3聚集在阴极的边沿区域(这种情况通常称为：边缘效应)，导致阴极(电路板20)的边沿区域的厚度远大于阴极的中部区域，而电路板镀层在不同区域上的厚度差别较大时，会严重影响电路板20后续的加工与使用，所以厚度均匀性是镀层尤其图形电镀的重要指标，镀层厚度均匀性差会直接导致产品良品率较低。

发明内容

本发明实施例提供了一种电镀方法以及应用该电镀方法的电镀装置，解决了现有的电镀方法所电镀而成的镀层在不同区域上的厚度差别较大，导致产品良品率较低的技术问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

该电镀装置，包括：

电源；

存放有电镀液的容器；

作为阳极的金属离子源物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的正极电连接；

作为阴极的待镀物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的负极电连接；其中，金属离子在所述金属离子源物件至所述待镀物件之间的电力线的作用下附着于所述待镀物件上并形成镀层；

电力线调整装置，用于调整所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线的分布。

该电镀方法，包括以下步骤：

将作为阳极的电连接到电源正极的金属离子源物件和作为阴极的电连接到电源负极的待镀物件均浸入电镀液内；

通过电力线调整装置调整所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线的分布，使得从所述金属离子源物件电离出的金属离子沿所述电力线附着到所述待镀物件的金属层而形成镀层。

与现有技术相比，本发明所提供上述技术方案中的任一技术方案具有如下优点：