[发明专利]电镀装置以及电镀方法

权利要求书

1.一种电镀装置，其特征在于：包括：

电源；

存放有电镀液的容器；

作为阳极的金属离子源物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的正极电连接；

作为阴极的待镀物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的负极电连接；其中，金属离子在所述金属离子源物件至所述待镀物件之间的电力线的作用下附着于所述待镀物件上并形成镀层；

电力线调整装置，用于调整所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线的分布。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于：所述电力线调整装置由绝缘材料制成，并位于所述金属离子源物件与所述待镀物件之间，且其上开设有至少两个通孔，所述金属离子源物件至所述待镀物件之间的所述电力线经过所述通孔，所述通孔的位置和/或孔径和/或间距是可调整的或不可调整的。

3.根据权利要求1或2所述的电镀装置，其特征在于：所述电力线调整装置包括电力线调整板。

4.根据权利要求1至3任一所述的电镀装置，其特征在于：所述电力线调整装置具有至少一个以下特征：

所述电力线调整装置的材料为PVC，和/或，

所述电力线调整装置的厚度尺寸为1～20mm之间，和/或，

所述通孔的孔径为3～10mm之间，和/或，

相邻的所述通孔之间的间距为5～20mm之间。

5.根据权利要求1至4任一所述的电镀装置，其特征在于：所述电镀装置还包括至少两个导体连接件，其中所述电源的负极通过所述导体连接件与所述待镀物件的导电金属层在至少两个电连接部位相连接。

6.根据权利要求1至5任一所述的电镀装置，其特征在于：所述导体连接件的电连接部位沿所述待镀物件从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向均匀分布于所述导电金属层；

优选地所述导体连接件的电连接部位分布于所述导电金属层的边沿。

7.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于：所述导体连接件为导体材料制成的夹子。

8.根据权利要求1至7任一所述的电镀装置，其特征在于：所述电镀装置还包括：阳极挡板，其位于所述金属离子源物件与所述待镀物件之间，并开设有窗口，所述窗口与所述电力线调整装置的通孔对准并使得所述电力线穿过。

9.一种电镀方法，其特征在于：包括以下步骤：

将作为阳极的电连接到电源正极的金属离子源物件和作为阴极的电连接到电源负极的待镀物件均浸入电镀液内；

通过电力线调整装置调整所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线的分布，使得从所述金属离子源物件电离出的金属离子沿所述电力线附着到所述待镀物件的金属层而形成镀层。

10.根据权利要求9所述的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过改变所述电力线调整装置的至少两个通孔的位置和/或孔径和/或间距来调整所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线的分布。

11.根据权利要求9或10所述的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

使所述电源的负极输出的电流均匀输入至所述待镀物件的导电金属层。

12.根据权利要求11所述的电镀方法，其特征在于：使所述电源的负极输出的电流均匀输入至所述待镀物件的导电金属层，包括以下步骤：

所述电源的负极在至少两个电连接部位与所述待镀物件的导电金属层电连接。

13.根据权利要求12所述的电镀方法，其特征在于：所述电连接部位沿所述待镀物件从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向均匀分布于所述待镀物件的导电金属层；

优选地所述导体连接件的电连接部位分布于所述金属层的边沿。

14.根据权利要求9至13任一所述的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述待镀物件的导电金属层的面积与所述金属离子源物件的表面的面积的比值调整至1∶20～2∶3之间，优选为调整至1∶10～1∶2之间。