[发明专利]一种石英音叉的加工方法无效
申请号: | 201010617322.2 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN102142823A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 任剑锋 | 申请(专利权)人: | 苏州普锐晶科技有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 音叉 加工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及石英音叉的加工方法,特别涉及一种利用光刻腐蚀技术加工石英音叉的加工方法。
背景技术
一般情况下,使用线切割方法切割音叉,此方法的工作原理是:是通过电火花放电产生热来熔解石英,加工中不存在显著地机械切削力。这种方法可以加工硬质合金等一切导电材料,最小角部半径有限制,线切割加工中最小角半径为电极丝的半径加上加工间隙,线切割加工时利用移动的细金属导线(铜丝或钼丝)做电极,对石英进行脉冲火花放电,切割成型的一种工艺方法。然而,这种方法切割加工的石英音叉精度比较低,切割后音叉厚度差为0.2~0.3μ,这样在振动时受到的阻力大,造成精度低,只有100ppm左右,且电阻高。
发明内容
为了解决线切割方法切割音叉时精度低的技术问题,本发明提出以下技术方案:
一种石英音叉的加工方法,加工步骤如下:
A)原料片研磨,将原料片研磨至一定厚度,厚度为135~155μm;
B)抛光,将研磨完成的原料片表面抛光处理,使其成为镜面,抛光后的厚度为125~145μm;
C)涂胶光刻,在原料片上涂上光刻胶(正胶),放入光刻机种,利用光刻技术使光刻胶形成音叉的形状,具体尺寸为长度:3170~3185μm,宽度:495~515μm;
D)腐蚀,将光刻后的原料片放入腐蚀液中;
E)清洗,洗去表面残留的光刻胶。
作为本发明的优选方案,所述步骤A中原料片研磨的厚度为135~155μm。
作为本发明的优选方案,所述步骤B中抛光后的厚度为125~145μm。
作为本发明的优选方案,所述步骤C中所涂胶层为光刻胶(正胶)。放入光刻机中,抛光后刻蚀出的音叉形状为长度:3170~3185μm,宽度:495~515μm;
作为本发明的优选方案,所述步骤D中的腐蚀液为氢氟酸(浓度为30%~50%)和氟化铵或氟化氢铵(浓度为30%~40%)的混合液,比例为氢氟酸∶氟化铵或氟化氢铵=1∶1~1.5。
作为本发明的优选方案,所述步骤E中,采用浓度为10%的碱性氢氧化钠溶液吸取表面残留的光刻胶。
本发明所述的石英音叉的加工方法,其带来的有益效果是:
1.使用光刻腐蚀技术加工的音叉厚度差只有0.11μ~0.13μ,精度达到50ppm;电阻低。
2.不需要线切割机,减少了线切割机的维护。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
一种石英音叉的加工方法,加工步骤如下:
A)原料片研磨,将原料片研磨至一定厚度,厚度为135~155μm
B)抛光,将研磨完成的原料片表面抛光处理,使其成为镜面,抛光后的厚度为125~145μm。
C)涂胶光刻,在原料片上涂上光刻胶(正胶),放入光刻机中,利用光刻技术使光刻胶形成音叉的形状;具体尺寸为长度:3170~3185μm,宽度:495~515μm;
D)腐蚀,将光刻后的原料片放入腐蚀液中;
E)清洗,洗去表面残留的光刻胶。
其中,需要说明的是,所述步骤A中原料片的研磨厚度为135~155μm;步骤B中抛光后的厚度为125~145μm;步骤C中涂胶胶层为光刻胶(正胶);光刻机曝光后所形成的音叉形状为长度:3170~3185μm,宽度:495~515μm;所述步骤D中的腐蚀液为氢氟酸(浓度为30%~50%)和氟化铵或氟化氢铵(浓度为30%~40%)的混合液,比例为氢氟酸∶氟化铵或氟化氢铵=1∶1~1.5;所述步骤E中,采用碱性氢氧化钠洗去表面残留的光刻胶。
利用光刻腐蚀技术加工石英音叉,将原料片研磨至135~155μm的厚度,再抛光,使其表面呈镜面,接着在表面处理好的原料片上涂光刻胶,光刻胶为正性胶,正性胶的特性为由光产生分解,放入光刻机曝光后,在光刻胶表面刻蚀出音叉形状,具体尺寸为长度:3170~3185μm,宽度:495~515μm;放入腐蚀液中,利用石英(Sio2)与腐蚀液反应,而胶与腐蚀液不能反应的原理,将未涂胶的部分腐蚀掉,加工成音叉形状。最后使用碱性氢氧化钠溶液洗去表面残留的光刻胶。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州普锐晶科技有限公司,未经苏州普锐晶科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010617322.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。