[发明专利]一种防着板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及真空溅镀领域，尤其是真空溅镀用防着板的加工方法。

背景技术

PVD(物理气相沉积)作为一种典型的薄膜加工方式，其制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点，近年来在工业领域获得了广泛的应用。以LCD为例，其主要组成部件为液晶面板，而液晶面板的生产过程主要包括阵列、面板成型及模组构装几大工序。上述工序中有许多工艺均使用到薄膜制程。作为物理气相沉积的一种，真空溅镀是由电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜，而最终达到对基片表面镀膜的目的。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，最终沉积在基片上，或少量的沉积在真空室内壁。

在对如待加工液晶面板等基件进行溅镀时，为保证溅镀的精确度与效率，通常在溅镀机真空腔内设有防着板，以避免靶材原子弹出而堆积在真空腔壁及非溅镀目标区域。防着板的基本构成材料为金属材料。其平面度及平行度两项参数直接关系着防着板的沉积能力，进而影响靶材溅射过程中的易清洁度和成膜率。其中平面度指基片具有的宏观凹凸高度相对理想平面的偏差，而平行度指两平面或者两直线平行的程度，即一平面(边)相对于另一直线(边)平行的误差最大允许值。现有技术进行防着板生产时，往往采用刀具切削与时效处理相结合的方式进行加工以释放应力。所述时效处理分为自然时效和人工时效两种方式。其中，自然时效是将工件放在如室外等自然条件下，使工件内部应力自然释放；人工时效就是将工件通过一定的加温和冷却处理，使工件内部的应力得到释放，组织稳定。二者相比，自然时效较稳定但处理周期长，影响产品的生产效率，一般适合于释放热应力(铸造锻造过程中产生的残余应力)、冷应力(机械加工过程中产生的残余应力)及焊接应力(焊接过程中产生的应力)；而人工时效时间短、效率高，但相比自然时效应力释放不彻底，依然会影响产品的平行度及平面度。

综上所述，有必要提供一种新的防着板加工方法，使加工过程中产品内部产生的应力得到释放，保证产品的平行度及平面度，同时提高生产效率，满足溅镀工艺的需要。

发明内容

本发明解决的问题是针对现有技术对防着板进行时效处理时，自然时效周期长影响产品的生产效率问题，以及人工时效应力释放不彻底对产品平行度及平面度造成影响的问题。

为解决上述问题，本发明提供了一种防着板加工方法，包括：

提供防着板毛坯；

对防着板毛坯进行切削加工；

提供4000吨压力机及辅助盘，在切削加工过程中，每结束一道切削工序后，均使4000吨压力机通过辅助盘对防着板毛坯的被加工部位施加大小为10～20兆帕，维持时间为1～2分钟的压强。

可选地，所述防着板为用于LCD溅镀加工时靶材所处腔体。

可选地，所述防着板的材料为铝或者铝合金。

可选地，所述切削加工依次包括粗铣平面、精铣外形、精铣平面及平面凹凸结构加工环节。

可选地，所述辅助盘为辅助圆盘。

可选地，在提供防着板毛坯后、对防着板毛坯进行切削加工之前，还包括对防着板毛坯进行油压校正。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明可以使防着板铝材的变形部位得到校正，且校正周期短、应力释放完全，能保证产品加工后的平行度与平面度保持一致性与稳定性，提高防着板加工效率，符合生产要求。

附图说明

图1是本发明所述防着板加工方法的流程图。

图2是本发明所述防着板加工方法的原理图。

图3是本发明优选实施例的加工校正环节流程图。

图4是本发明现有技术切削过程中产品受力图。

图5是本发明现有技术切削结束后产品内力图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实发明的具体实施方式做详细的说明。