[发明专利]以胶体贴合基板方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种触控面板，特别是关于一种以胶体贴合基板的方法。

背景技术

日前，由于美商苹果公司的iPhone手机大卖，掀起了一股触控手机热潮，触控面板技术几乎成为新一代输入接口的代名词。iPhone手机所采用的触控面板为投射电容式触控面板，其可达到多点触碰侦测的功能。电容式触控面板除了投射电容式外，另有表面电容式，两者均有高透光率、抗反射、高耐受性等特点。

以iPhone为例，要在显示器上有触控功能不外乎是要结合触控面板与屏幕若是直接将触控面板与液晶屏幕直接组合，由于会有空气存在于两块面板之中造成影像质量与光线穿透率下降。现行方法有直接以固态光学薄膜将触控与液晶面板贴合，但是这种贴合方式难免会有微小气泡夹存其中，因此液态的光学灌注胶的需求便孕育而生。

请参考图1，其为公知技术的电容式触控面板基板贴合示意图，第二基板20一般为显示器屏幕或者保护层，第一基板10一般为ITO玻璃，胶状物30则为用来将第一基板10与第二基板20贴合的原料。透过胶状物30将第一基板10与第二基板20贴合后，再将胶状物30固化即可形成光学薄膜。

请参考图2A～2B，其为公知技术的电容式触控面板基板胶状物布置示意图。在第一基板10与第二基板20的贴合过程中，目前常见的胶状物30布置方式有两种，第一种为图2A所示者，将事先计算好的足量胶状物30布置于第一基板10的中央处。第二种则为图2B所示者，将事先计算好的足量胶状物30布置于第一基板10的位置，呈工字型。将胶状物30布置好后，即可进行贴合的流程。

请参考图3A～3B，其为公知技术的电容式触控面板基板贴合方法示意图。贴合的流程，一般有两种，第一种为图3A所示者，将第二基板20直接面对第一基板10，将第一基板10逐渐下压后，让位于第一基板10上方的胶状物30逐渐扩散而贴合第二基板20。第二种为第3B图所示者，将第二基板20的一端直接对应到第一基板10的一端，再以一斜角逐渐将第二基板20逐渐压合胶状物30，使得胶状物30逐渐扩散而让第二基板20贴合第一基板10。

以上的两种贴合方式，方法简易而容易操作。不过，在实际上执行时，虽然已有设备商着手开发自动灌注与贴合机台(如图2B的方法)，因各式尺寸与长宽大小不同，必须改变灌注的的方法，在生产上就显得麻烦许多。而以人工灌注也会有人为操作不慎而使生产良率降低。

例如，图4所示者为公知技术的电容式触控面板基板贴合后产生的缺陷角31示意图，其说明了以上的贴合方法，会因为胶状物30从中央往四周扩散而于终端之处因胶状物30的表面张力而产生缺陷角31。或者，于贴合的过程中产生气泡。

由于以上的贴合流程所产生的问题，导致了电容式触控面板生产良率降低，进而使生产成本提高，而让电容式触控面板的成本居高不下。

发明内容

为解决以上公知技术的问题，本发明提供一种以胶体贴合基板的方法，包括以下的步骤：提供胶状物于第一基板；以一斜角放置第二基板的一端于第一基板接近中央处；将第二基板的该端往第一基板的一端移动，且使第二基板的另一端逐渐接近第一基板；于第二基板移动时，以一填充速度补充胶状物于第一基板与第二基板间；及，持续移动第二基板与补充胶状物，直至胶状物充分填充于第一基板与第二基板之间。

本发明更提供一种以胶体贴合基板的方法，包括以下的步骤：提供胶状物于第一基板；以一斜角放置第二基板的一端于第一基板接近中央处；将第二基板的该端往第一基板的一端移动，且使第二基板的另一端逐渐接近第一基板；及，持续移动第二基板，直至胶状物充分填充于第一基板与第二基板之间。

此外，本发明更提供一种以胶体贴合基板的方法，包括以下的步骤：提供胶状物于第一基板；平行放置第二基板的第一边于第一基板的胶状物处；将第二基板的第一边往第一基板的中心移动，使第二基板的第一边逐渐接近与第一基板的第一边；于第二基板移动时，补充胶状物于第一基板与第二基板之间；重复前两步骤直至胶状物填满第一基板与第二基板之间，且第一基板与第二基板形成平行对应。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、保护范围及附图，任何熟悉相关技术的技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

图1：公知技术的电容式触控面板基板贴合示意图；

图2A～2B：公知技术的电容式触控面板基板胶状物布置示意图；

图3A～3B：公知技术的电容式触控面板基板贴合方法示意图；