[发明专利]以胶体贴合基板方法

权利要求书

1.一种以胶体贴合基板的方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供一胶状物于一第一基板；

以一斜角放置一第二基板的第一边于该第一基板接近中央处；

将该第二基板的第一边往该第一基板的第一边移动，使该第二基板的第二边逐渐接近该第一基板，且使该斜角逐渐缩小；

于该第二基板移动时，补充该胶状物于该第一基板与该第二基板之间；及

重复前两步骤直至该胶状物填满该第一基板与该第二基板之间，且该第一基板与该第二基板形成平行对应。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，更包含以下步骤：

施加热能或照光该胶状物，以固化该胶状物。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，该胶状物固化后的厚度介于1毫米(mm)至1厘米厚。

4.如权利要求1所述的方法，更包含以下步骤：

计算该胶状物充分填于该第一基板与该第二基板之间的该胶状物需求量，并于该提供该胶状物于该第一基板的步骤中提供一百分比该胶状物需求量，并于补充该胶状物于该第一基板与该第二基板之间的步骤补充剩余的该胶状物需求量。

5.一种以胶体贴合基板的方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供一胶状物于一第一基板；

以一斜角放置一第二基板的第一边于该第一基板接近中央处；

将该第二基板的第一边往该第一基板的第一边移动，使该第二基板的第二边逐渐接近该第一基板，且使该斜角逐渐缩小；及

重复前步骤直至该胶状物填满该第一基板与该第二基板之间，且该第一基板与该第二基板形成平行对应。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，更包含以下步骤：

施加热能或照光该胶状物，以固化胶状物。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该胶状物固化后的厚度是介于1毫米至1厘米厚。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，更包含以下步骤：

计算该胶状物充填该第一基板与该第二基板之间的该胶状物需求量，并于该提供该胶状物于该第一基板的步骤中至少提供该胶状物需求量。

9.一种以胶体贴合基板的方法，包含以下步骤：

提供一胶状物于一第一基板；

平行放置一第二基板的第一边于该第一基板的该胶状物处；

将该第二基板的第一边往该第一基板的中心移动，使该第二基板的第一边逐渐接近与该第一基板的第一边；

于该第二基板移动时，补充该胶状物于该第一基板与该第二基板之间；及

重复前两步骤直至该胶状物填满该第一基板与该第二基板之间，且该第一基板与该第二基板形成平行对应。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，更包含以下步骤：

施加热能或照光该胶状物，以固化该胶状物。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该胶状物固化后的厚度是介于1mm～500mm毫米之间。

12.一种以胶体贴合基板的方法，包含以下步骤：

于一第一基板、一第二基板分别制作一胶体层；

以一斜角放置该第二基板的第一边于该第一基板的第一边，使两者的该胶体层接触；

将该第二基板的中心往该第一基板的中心移动，使该第二基板的第二边逐渐接近该第一基板，且使该斜角逐渐缩小；及

使该第一基板与该第二基板的该胶体层完全贴合，并使该第一基板与该第二基板平行对应。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，更包含以下步骤：

施加热能或照光该胶体层，以固化该胶体层。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，该胶状物固化后的厚度介于1mm～500mm毫米之间。