[发明专利]承载件、半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

基板；

阻层，设于该基板上，且具有开口，以外露出该基板的表面；

第一金属层，设于该阻层表面上；

半导体元件，设于该开口中的基板上，并电性连接该基板，该半导体元件为发光二极管芯片；以及

封装材，设于该开口中，以被覆该半导体元件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一金属层还形成在该开口中的基板表面上，并具有外露出该基板表面的开槽，且该半导体元件设于该开槽中的基板上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该基板为硅基板。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该开口的口径朝该基板表面渐缩。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，形成该第一金属层的材料为银、铝或镍。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体元件以打线方式或覆晶方式电性连接该基板。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括第二金属层，设于该基板或部分阻层上，并与该半导体元件电性连接。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，形成该第二金属层的材料为金或镍。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装材中分散有荧光粉。

10.一种半导体封装件的制法，包括：

提供一基板；

在该基板上形成阻层，且在该阻层上形成至少一开口，以外露出该基板的表面；

在该阻层表面上形成第一金属层；

在该开口中的基板上设置半导体元件，且令该半导体元件电性连接该基板，该半导体元件为发光二极管芯片；以及

在该开口中形成封装材，以被覆该半导体元件。

11.根据权利要求10所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第一金属层还形成在该开口中的基板表面上，并具有外露出该基板表面的开槽，且该半导体元件设于该开槽中的基板上。

12.根据权利要求10所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该基板为硅基板。

13.根据权利要求10所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该开口的口径朝该基板表面渐缩。

14.根据权利要求10所述的半导体封装件的制法，其特征在于，还包括在设置该半导体元件前，形成第二金属层于该基板或部分阻层上，并与该半导体元件电性连接。

15.根据权利要求10或14所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装材中分散有荧光粉。

16.一种承载件，包括：

基板；

阻层，设于该基板上，且具有开口，以外露出该基板的表面，该开口的口径朝该基板表面渐缩；以及

第一金属层，设于该阻层表面上。

17.根据权利要求16所述的承载件，其特征在于，该基板为硅基板。

18.根据权利要求16所述的承载件，其特征在于，形成该第一金属层的材料为银、铝或镍。

19.根据权利要求16所述的承载件，其特征在于，该第一金属层还形成在该开口中的基板表面上，并具有外露出该基板表面的开槽。