[发明专利]在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置及相关涂敷方法

权利要求书

1.一种在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，包括网孔板和网孔填平工具，所述网孔板上设置有用于紧密贴合在所述IGBT模块散热面上的网孔区域，所述网孔填平工具与所述网孔区域配合使用用于涂敷所述导热硅脂时将所述导热硅脂填平所述网孔区域的网孔。

2.根据权利要求1所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述网孔区域的厚度H₂与所述IGBT模块的散热面积S₁、所述导热硅脂的涂敷厚度H₁和所述网孔的总面积S₂的关系为H₂＝S₁×H₁/S₂。

3.根据权利要求1所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述网孔的大小不完全相同。

4.根据权利要求1所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述网孔板是钢网，所述网孔填平工具是刮刀。

5.根据权利要求1所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置还包括用于放置所述IGBT模块的涂敷工作台。

6.根据权利要求5所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述涂敷工作台上平贴有防静电层。

7.根据权利要求6所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述防静电层是防静电橡皮层。

8.根据权利要求5所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述涂敷工作台上设置有用于固定所述IGBT模块的固定部件。

9.根据权利要求8所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述固定部件包括两个直角定位块。

10.根据权利要求5所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置还包括底座，所述涂敷工作台安设在所述底座上。

11.根据权利要求1所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置还包括立杆和连接块，所述连接块可上下移动设置在所述立杆上，所述网孔板可转动设置在所述连接块上。

12.根据权利要求11所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述连接块可滑动套设在所述立柱上并通过紧固螺母紧固在所述立柱上，所述网孔板轴接在所述连接块上。

13.根据权利要求11所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置还包括网孔板固定部件，所述网孔板固定部件可上下移动并可转动设置在所述立杆上用于所述网孔板向上转动后固定所述网孔板。

14.根据权利要求13所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置，其特征在于，所述网孔板固定部件为U形件，所述U形件通过所述U形件的底部穿设可上下移动设置在所述立柱中的紧固螺丝紧固在所述立柱上，所述网孔板边缘具有凸部，所述凸部用于所述网孔板向上转动后卡入所述U形件的凹槽中实现固定。

15.一种在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的方法，其特征在于，采用根据权利要求1～14中任一所述的在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置进行涂敷，具体涂敷过程为：将所述网孔板的所述网孔区域紧密贴合在所述IGBT模块散热面上，然后将搅匀的所述导热硅脂加在所述网孔区域的网孔上方，再使用所述网孔填平工具将所述网孔填平，最后抬起所述网孔板。