[发明专利]主动组件数组基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种数组基板及其制作方法，且特别是有关于一种主动组件数组基板及其制作方法。

背景技术

一般来说，制作半穿透半反射或全反射式的显示器通常会使用七道制程方式来进行制作，其中半穿透半反射或全反射式的显示器通常可利用外部光线作为显示时的背光，如此将可节省传统背光模块在电力上的消耗，甚至可减少背光模块的使用面积，而达到降低成本的目的。

另外，为了增加反射光的利用率，因此目前大多数的技术会在在反射区的表面上会制作出粗糙化的结构达到此一目地。举例而言，传统上可利用半调式光罩(half tone mask, HTM Mask)制程来完成。然而，由于半调式光罩的制作成本至少为传统光罩的两倍，如此将会使得制作半穿透半反射或全反射式的显示器的成本无法有效地被降低。

发明内容

本发明提供一种主动组件数组基板，其透过掺有微粒而形成凸起图案，从而可应用于全反射或半穿透半反射的显示装置中。

本发明另提供一种主动组件数组基板的制作方法，其可制作出上述的主动组件数组基板，并具有较为简易的制程步骤及成本。

本发明提出一种主动组件数组基板，其包括一基板、多个主动组件、一保护层、一光阻材料层、多个微粒、多个透明电极及多个反射电极。基板定义出多个第一区与多个第二区。主动组件配置于基板上并位于这些第一区内。每一这些主动组件具有一闸极、一主动层、一汲极及一源极，其中主动层电性连接汲极与源极。保护层配置于基板上并覆盖这些主动组件。保护层具有多个第一开口，其中每一这些开口分别暴露相对应的每一这些主动组件的汲极。光阻材料层配置于保护层上，并具有一厚度及多个第二开口，其中每一这些第二开口暴露每一这些第一开口。微粒配置于光阻材料层中并于光阻材料层的表面上构成多个凸起图案，其中这些凸起图案至少位于这些第一区内，且至少部分这些微粒的粒径大于光阻材料层的厚度。透明电极配置于基板上并覆盖光阻材料层，且这些透明电极共形于这些凸起图案。每一这些透明电极依序通过第二开口及第一开口而与相对应的每一这些主动组件的汲极电性连接。反射电极分别配置于这些透明电极上并共形于这些凸起图案，且反射电极至少位于这些第一区上。

在本发明的一实施例中，光阻材料层更包括多个第三开口，其中这些第三开口暴露出位于这些第二区内的保护层，且这些透明电极透过这些第三开口而与保护层连接。

在本发明的一实施例中，反射电极仅位于这些第一区上。

在本发明的一实施例中，光阻材料层位于这些第一区内与这些第二区内。

在本发明的一实施例中，这些凸起图案位于这些第一区内及这些第二区内。

本发明另提出一种主动组件数组基板的制作方法，其包括以下步骤。首先。提供一基板，并于基板上定义出多个第一区与多个第二区。接着，形成多个主动组件于基板上，且这些主动组件位于这些第一区内，其中每一这些主动组件具有一闸极、一主动层、一汲极及一源极，其中主动层电性连接汲极与源极。然后，于基板上形成一覆盖这些主动组件的保护层，且保护层具有多个第一开口，其中每一这些开口分别暴露相对应的每一这些主动组件的汲极。之后，形成一掺杂有多个微粒的光阻材料层于保护层上，以于光阻材料层的表面上构成多个凸起图案，其中至少部分这些微粒的粒径大于光阻材料层的一厚度，且这些凸起图案至少位于这些第一区内。接着，图案化光阻材料层，以形成多个第二开口，其中这些第二开口暴露出这些第一开口。然后，形成多个透明电极于基板上，其中每一这些透明电极依序通过第二开口及第一开口而与相对应的每一这些主动组件的汲极电性连接，且覆盖光阻材料层的这些透明电极共形于这些凸起图案。接着，形成多个反射电极于共形这些凸起图案的这些透明电极上，且这些反射电极共形于这些凸起图案。

在本发明的一实施例中，图案化光阻材料层的方法更包括于这些第二区内形成多个第三开口，其中这些第三开口暴露出位于这些第二区内的保护层。[半穿反之穿透区的开口]

在本发明的一实施例中，形成掺杂有这些微粒的光阻材料层于保护层的方法包括旋转涂布法或喷墨法。

在本发明的一实施例中，这些透明电极及这些反射电极位于这些第一区内及这些第二区内，且这些透明电极及这些反射电极共形这些凸起图案。

在本发明的一实施例中，这些微粒的粒径实质上落在0.1μm~3μm之间。

在本发明的一实施例中，这些微粒的粒径实质上落在0.1μm~1.5μm之间。

在本发明的一实施例中，部分这些微粒与保护层接触而构成部分这些凸起图案。

在本发明的一实施例中，部分这些微粒不与保护层接触而构成部分这些凸起图案。