[发明专利]先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明大体而言是涉及一种封装结构及其制造方法，且特别是涉及一种先进四方扁平无引脚(advanced quad flat non-leaded，a-QFN)封装结构及其制造方法。

背景技术

四方扁平封装(quad flat package，QFP)家族包括I型(QFI)、J型(QFJ)及无引脚型(QFN)封装，其特征在于导线架(leadframe)的引线的形状。其中，QFN封装结构可提供多种优点，包括引线电感减小、占用面积(footprint)尺寸小、更薄且信号传输速度更快。因此，QFN封装已成为一种流行的封装结构选项，并且适用于具有高频(例如，射频频宽)传输的芯片封装。

对于QFN封装结构，管芯座(die pad)及其周围的接触端(引脚焊垫)是由平面状导线架基板制成。QFN封装结构一般通过表面粘着技术(surfacemounting technology，SMT)而焊接至印刷电路板(printed circuit board，PCB)。因此，QFN封装结构的接触端/焊垫需要被设计成很好地适合于封装制作工艺能力并能促进良好的长期接合可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种先进四方扁平无引脚封装及其制造方法，其可帮助减轻引脚脱落问题并增强产品可靠性。

为达上述目的，本发明提供一种先进四方扁平无引脚封装结构，该先进四方扁平无引脚封装结构具有一载体、一设置于该载体上的芯片、多个导线及一封装胶体。该载体包括一管芯座及多个引脚，且该些引脚包括多个内引脚及由该封装胶体暴露出的多个外引脚。至少一个内引脚包括一金属层及一保护层，该保护层覆盖其下该金属层的边缘及侧壁的至少一部分。此外，至少一个内引脚具有内弯侧壁，该些内弯侧壁能够增强内引脚与周围封装胶体间的粘附性。该些导线设置于该芯片与该些内引脚之间。该封装胶体用于封装该芯片、该些导线及该些内引脚。

根据本发明的实施例，内引脚的侧壁可被设计成内弯的或弯曲的，以提升内引脚与周围封装胶体的锁定(locking)或楔合(wedging)能力。

本发明更提供一种制造一先进四方扁平无引脚封装结构的方法。在提供具有一上表面及一下表面的一基板后，在该基板的上表面及下表面上分别形成一第一金属层及一第二金属层，并对基板的上表面执行一第一蚀刻制作工艺。随后，在第一金属层上形成一保护层，以覆盖该第一金属层的至少边缘及侧壁。使用该保护层及该第一金属层作为一掩模，对该基板的上表面执行一第二蚀刻制作工艺，以形成一容置空腔及多个开口并定义出多个内引脚。该些内引脚具有内弯侧壁。在提供一芯片至该基板的容置空腔并于芯片与内引脚之间形成多个导线后，在基板上形成一封装胶体，以封装该芯片、该些导线、该些内引脚并填充该容置空腔以及该些内引脚间的开口。之后，可使用第二金属层作为一蚀刻掩模来执行一第三蚀刻制作工艺，以对基板进行穿透蚀刻，直至暴露出填充于该些开口内的封装胶体，由此形成多个引脚及一管芯座。

根据本发明的实施例，可通过以下方式制成内引脚：形成保护层部分地或完全地覆盖其下第一金属层，并使用保护层及第一金属层二者作为掩模将基板图案化。因此，利用在蚀刻期间出现的底切，所获得的内引脚具有内弯侧壁，此会增大内引脚与封装胶体间的接触面积。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为达成对本发明的进一步理解，本说明包含附图，该些附图包含于本说明书中并构成本说明书的一部分。该些附图绘示本发明的实施例并与本说明一起用于解释本发明的原理。

图1A至图1J是依照本发明的一实施例所绘示的一种制造先进四方扁平无引脚(a-QFN)封装结构的方法的示意性剖视图；

图1E′至图1F′显示图1E至图1F所示a-QFN封装结构的一范例部分的示意性剖视图；

图2是依照本发明的一实施例所绘示的一种先进四方扁平无引脚(a-QFN)封装结构的示意性剖视图；

图3A至图3J是依照本发明的另一实施例所绘示的一种制造先进四方扁平无引脚(a-QFN)封装结构的方法的示意性剖视图；

图3E′至图3F′显示图3E至图3F所示a-QFN封装结构的一范例部分的放大剖视图；

图4是依照本发明另一实施例所绘示的一种先进四方扁平无引脚(a-QFN)封装结构的示意性剖视图。

主要元件符号说明

10：a-QFN封装结构

20：a-QFN封装结构

30：a-QFN封装结构