[发明专利]配线元件与电子芯片的装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种配线元件与电子芯片的装配方法。

背景技术

目前，存在许多用于将微电子芯片彼此机械和电连接的技术。传统的技术包括：一旦芯片已经形成在衬底上且通过切割被分离，便在芯片之间制成刚性机械连接。然后，在形成保护涂层之前，将固定在刚性支撑上的芯片电连接。当芯片连接的复杂度很大时，通常采用这种在刚性支撑上进行连接的方法。然而，这种方法的主要不足在于采用刚性机械连接，该刚性机械连接尤其不适合于柔性结构的集成。

如图1所示，申请人所提交的文件WO2008/025889中描述了包括两个平行的主表面1和2以及相对的侧面3a和3b的微电子芯片。侧面3a和3b的至少之一包括提供有电连接元件(未示出)的槽4，该电连接元件形成轴与槽4的纵轴平行的配线元件5的外壳。该电连接元件通过金属化槽4的至少一部分而实现。轴与槽4的纵轴平行的配线元件5可以通过外加材料的焊接、通过电解、通过接合或者通过嵌入而固定到槽4。嵌入槽4中要求配线元件5和槽4的尺寸合适。嵌入的强度可能会不足且通常需要通过添加粘合剂或者金属实现的强化阶段。

文件EP2099060中描述了芯片彼此装配的组件的制造方法。芯片包括容纳配线元件的槽。而且，该配线元件嵌入在槽中。

发明内容

本发明的目标是提供一种不具有现有技术的缺点的电子芯片，该电子芯片能够将芯片与不同类型和不同尺寸的配线元件装配在一起。

该目标由权利要求书，更具体地由包括以下步骤的方法实现，这些步骤为：

将配线元件布置在芯片的槽中，该芯片由第一元件和第二元件限定，该第一元件和第二元件由包括可塑性变形的材料的连接元件连接；以及

压紧第一元件和第二元件以使连接元件变形直到配线元件固定在槽中。

本发明也涉及一种电子芯片，其包括：

第一元件和第二元件；

连接元件，分隔第一元件和第二元件；

槽，两端敞开，且由第一元件、第二元件和连接元件限定；以及

电接触衬垫，布置在槽中，

该连接元件包括通过在第一元件和第二元件的位置处进行压紧而可塑性变形的材料，且当进行压紧时在第一元件和第二元件接触之前该材料能够流动而到达衬垫。

本发明也涉及一种多个芯片的制造方法，包括以下步骤：

制备包括多个有源区域的有源板，每个有源区域包括至少一个电子部件以及连接到相关的有源区域的电接触衬垫；

形成一组件，该组件由在有源板上放置对向板而形成并且在有源板与对向板之间插设有可变形材料以沿有源区域的边缘之一在每个有源区域的位置处形成腔；

将组件沿有源区域的边缘切割以形成多个芯片，切割路线穿过所述腔以在切割之后获得多个芯片，该多个芯片的每个至少包括由连接元件分隔的第一元件和第二元件以及槽，该连接元件由可变形材料形成，且在所述芯片的表面的位置处所述槽由第一元件、第二元件和连接元件限定，所述电接触衬垫布置在所述槽中且当压紧芯片时在第一元件和第二元件接触之前连接元件的所述可变形材料能够流动到达衬垫。

本发明也涉及一种组件，包括：

微电子芯片，包括第一元件和第二元件；

导电的配线元件，夹置在第一元件与第二元件之间；

连接元件，接触第一元件、第二元件和配线元件，该连接元件具有将配线元件固定到第一元件和第二元件至少之一的作用。

附图说明

根据对仅为了非限制性的目的给出的且示出在附图中的本发明的特定实施例的以下描述，本发明的其他优点和特征将变得更显而易见，附图中：

图1是示出根据现有技术的具有用于配线元件的嵌入槽的芯片；

图2示出根据本发明实施例的芯片；

图3示出图2的芯片的俯视图；

图4到6示出根据本发明的芯片的不同实施例；

图7和8示出配线元件与电子芯片的装配方法；

图9示出提供有停止件的芯片的截面图；

图10示出提供有在压紧步骤中用于引导第一元件和第二元件朝着彼此的移动的构件的芯片；

图11示出图10的芯片的俯视图；

图12、13、14、17和18示出多个芯片的第一制造方法；

图14到18示出多个芯片的第二制造方法；

图19和20示出由第三和第四制造方法获得的芯片的两个其他备选实施例。

具体实施方式

与根据现有技术的电子芯片不同，以下所描述的芯片包括由可塑性变形的材料制成的连接元件，这样的连接元件使得槽的宽度可以改变。