[发明专利]配线元件与电子芯片的装配方法

权利要求书

1.一种配线元件与电子芯片的装配方法，包括以下步骤：

将所述配线元件布置在由第一元件(8)和第二元件(8’)限定的所述芯片的槽(4a，4b)中，该第一元件(8)和第二元件(8’)由包括可塑性变形的材料的连接元件(6)连接；以及

压紧所述第一元件(8)和所述第二元件(8’)以使所述连接元件(6)变形直到将所述配线元件固定在所述槽中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在压紧步骤之后，该方法包括释放压紧的步骤且在所述释放压紧的步骤之后所述连接元件(6)仍处于变形状态。

3.根据权利要求1和2之一所述的方法，其特征在于：通过将所述配线元件(5)机械地夹紧在所述第一元件(8)与所述第二元件(8’)之间来将所述配线元件(5)固定在所述槽中。

4.根据权利要求1和2之一所述的方法，其特征在于：通过使所述连接元件(6)变形直到所述连接元件(6)接触所述配线元件(5)来进行将所述配线元件(5)固定在所述槽中。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述连接元件(6)由热塑性材料或热固性材料制成，所述压紧为利用5kg/cm²到30kg/cm²的压力在80℃到260℃的温度下进行的热压缩，且在冷却阶段保持该压力以使组件凝固。

6.一种电子芯片，包括：

第一元件(8)和第二元件(8’)；

连接元件(6)，分隔所述第一元件(8)和所述第二元件(8’)；

槽(4a，4b)，两端敞开，且由所述第一元件(8)、所述第二元件(8’)和所述连接元件(6)限定；以及

电接触衬垫(7)，布置在所述槽中，

所述芯片的特征在于：所述连接元件(6)包括通过在所述第一元件(8)和所述第二元件(8’)的位置处进行压紧而可塑性变形的材料，且当进行压紧时在所述第一元件(8)和所述第二元件(8’)接触之前该材料能够流动而到达所述衬垫(7)。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于：该芯片包括当进行压紧时限制所述连接元件(6)变形的停止件(18)。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于：限制所述连接元件(6)变形的所述停止件布置在所述第一元件(8)的面对所述第二元件(8’)的表面上。

9.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于：所述第一元件(8)包括突起部(10)，该突起部(10)与所述连接元件(6)一起形成所述槽(4a)的底部(9c)。

10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于：所述第二元件(8’)包括所述突起部(10)的引导构件(19)。

11.根据权利要求7和10之一所述的芯片，其特征在于：所述停止件由所述突起部(10)或所述引导构件(19)形成。

12.根据权利要求6到10之一所述的芯片，其特征在于：所述连接元件(6)由热塑性聚合物、热固性聚合物材料或易熔材料制成。

13.一种多个芯片的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

制备包括多个有源区域的有源板(13)，每个所述有源区域包括至少一个电子部件以及连接到相关的所述有源区域的电接触衬垫(7)；

形成一组件，该组件由在所述有源板(13)上放置对向板(11)而形成并且在所述有源板(13)与所述对向板(11)之间插设有可变形材料以沿所述有源区域的边缘之一在每个所述有源区域的位置处形成腔；

将所述组件沿所述有源区域的边缘切割以形成多个芯片，该切割路线穿过所述腔以在切割之后获得多个芯片，所述多个芯片的每个至少包括由连接元件(6)分隔的第一元件(8)和第二元件(8’)以及槽(4a，4b)，所述连接元件(6)由所述可变形材料形成，且在所述芯片的一个表面的位置处所述槽由所述第一元件(8)、所述第二元件(8’)和所述连接元件(6)限定，所述电接触衬垫(7)布置在所述槽(4a，4b)中且当压紧所述芯片时在所述第一元件(8)和所述第二元件(8’)接触之前所述连接元件(6)的所述可变形材料能够流动到达所述衬垫(7)。