[发明专利]一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及贴装电子元件，特别是涉及一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其制造方法。

背景技术

随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向片式化、小型化、大电流、高可靠性发展，要求产品能够适应高速密集贴装。

对于普通的绕线类贴片产品，线圈端部一般通过热压焊接或者浸锡方式分别与芯柱的两个电极电气连续地连接在一起。当线径较粗时，线圈两端难以完全的埋入芯柱电极金属层内，线材会明显高出芯柱电极平面，从而导致产品电极面凹凸不平，影响产品贴装时焊接性能，情况严重时甚至出现电气开路不良。

一般常规改善方法是增加芯柱电极金属层厚度，确保线端可以完全陷入电极金属层内。该方法适用线径有限，一般不超过0.06mm，且会明显增加产品整体高度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其制造方法。

本发明通过以下技术方案解决上述技术问题：

一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件，包括芯柱和外部电极，其特征在于：所述芯柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体；所述左端突部和右端突部上均设有凹槽，所述外部电极连续的覆盖在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上。

优选地，所述左端突部的上表面和所述右端突部的上表面处于相同的平面。

所述芯柱可以是陶瓷材质或铁氧体材质，以适应不同电子元件的要求。

为保持贴装电子元件整体贴装面的良好共面度并保护线圈端头的焊点，所述凹槽设置使得线圈端头焊接后形成的焊点的顶面与覆盖在所述左端突部和右端突部上表面的外部电极所在的平面处于同一平面。

一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件的制造方法，包括以下步骤：芯柱成型步骤：将芯柱材料在预制备好的模具中制备形成芯柱胚体，该芯柱胚体的形状使得制成后的芯柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体，且所述左端突部和右端突部上均设有凹槽；芯柱烧结步骤：将所述芯柱胚体在预定的温度下煅烧形成芯柱；外部电极形成步骤：在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上形成连续的外部电极。

所述芯柱采用铁氧体磁芯时；所述芯柱成型步骤包括：将含有镍铜锌系铁氧体材料粉末、树脂、粘合剂、润滑剂和增塑剂进行混炼，经制粒后在加热塑化状态下用注射成型机注入所述模具的模腔内固化成型，形成铁氧体磁芯坯体。

优选地，所述左端突部的上表面和所述右端突部的上表面处于相同的平面。

进一步地，所述凹槽设置使得线圈端头焊接后形成的焊点的顶面低于覆盖在所述左端突部和右端突部上表面的外部电极所在的平面处于同一平面。

本发明相对于现有技术的有益效果包括：增设的用于焊接线圈端头的凹槽，使得本发明的芯柱部件能够在不增加产品整体高度的情况下，方便地焊接各种线径大小的线圈端头。

进一步的技术方案的有益效果还包括：凹槽设置使得线圈端头的焊点外电极平面处于同一平面，因此，采用该芯柱部件的贴装电子元件产品具有更好的共面性，便于表面贴装，且该产品的焊点完全位于电极平面以下，在生产制造、电性测试、运输储存和贴装使用时，均不宜受到外界器具触碰损伤，有效地提高了产品可靠性能。

附图说明

图1是本发明具体实施方式一的芯柱部件的结构示意图；

图2a是图1的芯柱部件的俯视图；

图2b是图1的芯柱部件的左视图；

图2c是图1的芯柱部件的主视图；

图3是本发明具体实施方式二的芯柱部件的结构示意图；

图4a是图3的芯柱部件的俯视图；

图4b是图3的芯柱部件的左视图；

图4c是图3的芯柱部件的主视图；

图5是图3的芯柱部件的制造流程框图；

图6是图3的芯柱部件的制造过程中的产品状态图；

图7本发明具体实施方式三的芯柱部件的结构示意图；

图8本发明具体实施方式四的芯柱部件的结构示意图。

具体实施方式

下面对照附图并结合优选具体实施方式对本发明进行详细的阐述。

具体实施方式一