[发明专利]一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010596307.4 申请日: 2010-12-20
公开(公告)号: CN102097200A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 赵卫北;黄敬新;高海明 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F3/08;H01F1/36;H01F41/02
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 518110 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 绕线类贴装 电子元件 部件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件,包括芯柱和外部电极,其特征在于:所述芯柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体;所述左端突部和右端突部上均设有凹槽,所述外部电极连续的覆盖在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上。

2.根据权利要求1所述的芯柱部件,其特征在于:所述左端突部的上表面和所述右端突部的上表面处于相同的平面。

3.根据权利要求1或2所述的芯柱部件,其特征在于:所述芯柱为陶瓷材质或铁氧体材质。

4.根据权利要求1或2所述的芯柱部件,其特征在于:所述凹槽设置使得线圈端头焊接后形成的焊点的顶面与覆盖在所述左端突部和右端突部上表面的外部电极所在的平面处于同一平面。

5.一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

芯柱成型步骤:将芯柱材料在预制备好的模具中制备形成芯柱胚体,该芯柱胚体的形状使得制成后的芯柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体,且所述左端突部和右端突部上均设有凹槽;

芯柱烧结步骤:将所述芯柱胚体在预定的温度下煅烧形成芯柱;

外部电极形成步骤:在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上形成连续的外部电极。

6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于:所述芯柱是铁氧体磁芯;所述芯柱成型步骤包括:将含有镍铜锌系铁氧体材料粉末、树脂、粘合剂、润滑剂和增塑剂进行混炼,经制粒后在加热塑化状态下用注射成型机注入所述模具的模腔内固化成型,形成铁氧体磁芯坯体。

7.根据权利要求5或6所述的制造方法,其特征在于:所述左端突部的上表面和所述右端突部的上表面处于相同的平面。

8.根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于:所述凹槽设置使得线圈端头焊接后形成的焊点的顶面与覆盖在所述左端突部和右端突部上表面的外部电极所在的平面处于同一平面。

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