[发明专利]颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺无效
申请号: | 201010593514.4 | 申请日: | 2010-12-09 |
公开(公告)号: | CN102534289A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 魏少华;樊建中;马自力;左涛;刘彦强 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;C22C21/00 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 程凤儒 |
地址: | 100088*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 颗粒 增强 复合材料 挤压 工艺 | ||
技术领域
本发明属于颗粒增强铝基复合材料技术领域;特别涉及陶瓷颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺。
背景技术
由于具有高的比强度和比刚度、耐疲劳、导热性能好、热膨胀系数小、尺寸稳定性好等优异的综合性能,颗粒增强铝基复合材料在汽车和航空航天领域具有广泛的应用前景。该类复合材料的制备方法主要有粉末冶金法和铸造法两大类。与铸造法相比,粉末冶金法具有可以任意调节增强颗粒的加入量、准确控制增强颗粒的体积分数、获得均匀组织、较高强度和塑性等优点,已经发展成为制备复合材料结构件的重要手段。
但是与基体合金相比,颗粒增强铝基复合材料的塑性较差,使得塑性加工难度较大。同时,经过塑性变形后,复合材料的陶瓷颗粒分布均匀性将得到改善,强度和塑性都将会得到很大的提高。因此,复合材料坯锭很有必要进行塑性变形,以提高其综合力学性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种能大幅度提高颗粒增强铝基复合材料强度和塑性的挤压工艺。
本发明的上述目的是通过以下技术方案达到的:
一种颗粒增强铝基复合材料的挤压,采取挤压的大变形来改善陶瓷颗粒增强体的分布,大幅度提高颗粒增强铝基复合材料的屈服强度、抗拉强度和延伸率。包括下述步骤:
(1)提供挤压所需的颗粒增强铝基复合材料的圆柱形坯锭,高径比小于2.5;
(2)采用焊接技术,将坯锭外表面全部包裹包套,包套材质为比复合材料熔点高的铝合金或纯铝,包套壁厚3~20mm;
(3)包裹包套的坯锭在炉温到达300~400℃后装炉进行保温,坯锭保温温度为300~400℃,保温时间t与坯锭的最大直径δmax有关,δmax≤100mm时,取t=2h;100mm<δmax<500mm时,取t=6h;δmax≥500mm时,取t=10h;
(4)将坯锭放入挤压机中进行包套热挤压,挤压比为3~20,挤压速度为0.1~5mm/s;
(5)挤压型材空冷后,分段切割、去包套。
颗粒增强铝基复合材料可以通过较大变形量的挤压、轧制或锻造成形为形状较规则的棒材、板材或饼材等型材。但由于颗粒增强铝基复合材料的塑性较差,在塑性加工过程中很容易开裂,所以选择合适的热加工工艺参数、制定合理的热加工工艺制度尤为重要。本发明提供了一种能够获得较高性能的颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺。
一种优选技术方案,其特征在于:复合材料的增强体颗粒为Al2O3(氧化铝)、SiC(碳化硅)、B4C(碳化硼)、TiC(碳化钛)、Si3N4(氮化硅)和AlN(氮化铝)中的任意一种;铝合金基体是硬铝(2×××)中的任意一种合金。
一种优选技术方案,其特征在于:所述的复合材料的增强体颗粒粒度范围在0.5~30μm,且在复合材料中体积百分比5%~35%。经过挤压后,增强颗粒弥散均匀分布于铝合金基体中,并与铝合金基体形成高强度的界面结合。
一种优选技术方案,其特征在于:所述的复合材料坯锭为圆柱形,高径比小于2.5。
一种优选技术方案,其特征在于:包套材质为比复合材料熔点高的铝合金或纯铝,包套壁厚3~20mm。
一种优选技术方案,其特征在于:挤压时,复合材料坯锭的挤压比为3~20。
一种优选技术方案,其特征在于:挤压时,复合材料坯锭的挤压速度为0.1~5mm/s。
本发明的颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺的优点为:
该挤压工艺能很好地改善陶瓷颗粒增强体的分布,较大程度地提高颗粒增强铝基复合材料的强度和塑性。
下面通过具体实施方式和附图对本发明做进一步说明,但不意味着对本发明保护范围的限制。
附图说明
图1(a)是15vol.%SiCp/2009Al复合材料坯锭1#的金相显微组织照片(ZEISS-Axiovert 200 MAT光学显微镜,放大200倍)。
图1(b)是15vol.%SiCp/2009Al复合材料型材2#沿挤压方向上的金相显微组织照片(ZEISS-Axiovert 200 MAT光学显微镜,放大200倍)。
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