[发明专利]颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺

权利要求书

1.一种颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺，其特征是，包括下述步骤：

(1)将挤压所用的颗粒增强铝基复合材料制成圆柱形坯锭，高径比小于2.5；

(2)采用焊接技术，将坯锭外表面全部包裹包套，包套材质为比复合材料熔点高的铝合金或纯铝；

(3)包裹包套的坯锭在炉温到达300～400℃后装炉进行保温，坯锭保温温度为300～400℃，保温时间t与坯锭的最大直径δ_max有关，δ_max≤100mm时，取t＝2h；100mm＜δ_max＜500mm时，取t＝6h；δ_max≥500mm时，取t＝10h；

(4)将保温处理后的包裹包套的坯锭放入挤压机中进行热挤压；

(5)热挤压包裹包套的坯锭空冷后，分段切割、去包套。

2.如权利要求1所述的一种颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺，其特征是，所述的颗粒增强铝基复合材料的增强体颗粒为Al₂O₃(氧化铝)、SiC(碳化硅)、B₄C(碳化硼)、TiC(碳化钛)、Si₃N₄(氮化硅)和AlN(氮化铝)中的任意一种；铝合金基体是硬铝(2×××)中的任意一种合金。

3.如权利要求1所述的一种颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺，其特征是，所述的颗粒增强铝基复合材料的增强体颗粒粒度范围在0.5～30μm，且在复合材料中体积百分比5％～35％，经过挤压后，增强颗粒弥散均匀分布于铝合金基体中，并与铝合金基体形成高强度的界面结合。

4.如权利要求1所述的一种颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺，其特征是，在所述步骤(2)中，所述的坯锭的包套壁厚为3～20mm。

5.如权利要求1所述的一种颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺，其特征是，在所述步骤(4)中，热挤压的挤压比为3～20。

6.如权利要求1所述的一种颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺，其特征是，在所述步骤(4)中，热挤压的挤压速度为0.1～5mm/s。