[发明专利]制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板。

背景技术

在目前使用积层法进行高密度PCB封装基板等电路板的制造过程中，一般是采用层间绝缘层上激光钻孔+金属化制孔的层间电镀连通或直接采用图形转移+全板电镀铜柱的方法制作层间互联层。

对于使用电镀铜柱法来制作层间互联层的方法，由于采用的是盲孔电镀，当干膜孔的厚径比达到1.2∶1以上时，即制作铜柱时所铺设的薄膜的厚度与铜柱的直径的比值达到1.2∶1以上时，由于在制作过程中需要使用多种化学药水，可能会因多种化学药水在孔内交换更替不充分等因素而造成显影不净、电镀漏镀等诸多问题的发生，从而使制程的稳定性和制程的品质合格率受到巨大的影响。

目前，通常使用对显影后的铜柱图形板进行等离子蚀刻清洁(Plasma)的方式来解决显影不净的问题，也通过加大电镀铜缸药水的喷淋压力和改善药水的浸润性也来缓解电镀漏镀问题，但是，这些方法只能在一定程度上缓解显影不净和电镀漏镀这些问题，随着精细电路制作的需要，层间互联孔不断向更微细化和更高密度化方向发展，干膜孔的厚径比达到1.5∶1以上，此时，上述方法将逐渐失去效用。

另外，使用图形转移+全板电镀铜柱的图形电镀法制作铜柱时，由于每个制作铜柱的孔的情况均有不同，其高度分布均匀性也很难保证，这也是此种工艺方法的另一个重要缺点。

发明内容

本发明实施例提供一种制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板。以实现细微导电柱的制作，并提高导电柱的高度分布均匀性。

一种制作电路板导电柱的方法，包括：

在完成线路层制作的电路板上覆盖蚀刻阻挡层；

整版覆盖高度大于或等于所需导电柱高度的导电层；

在所述导电层上的制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层；

对所述导电层进行蚀刻以去除未被所述蚀刻保护层覆盖的部分；

去除所述蚀刻保护层，得到导电柱。

一种电路板，包括：利用本发明实施例提供的制作电路板导电柱的方法制作的导电柱。

一种制作电路板导电柱的系统，包括：

蚀刻阻挡层覆盖单元，用于在完成线路层制作的电路板上覆盖蚀刻阻挡层；

导电层覆盖单元，用于整版覆盖高度大于或等于所需导电柱高度的导电层；

蚀刻保护层覆盖单元，用于在所述导电层上的制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层；

蚀刻单元，用于对所述导电层进行蚀刻以去除未被所述蚀刻保护层覆盖的部分；

去除单元，用于去除所述蚀刻保护层，得到导电柱。

本发明实施例提供一种制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板，通过在完成线路层电镀的电路板上生成蚀刻阻挡层和导电层，再在在制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层，进而对导电层进行蚀刻的方式得到导电柱，最后去除所述蚀刻保护层和所述蚀刻阻挡层，由于先整板覆盖了导电层再进行蚀刻，所以不存在显影不净、电镀漏镀等诸多问题，且采用蚀刻的方式更易对导电柱的形状和规格进行控制，实现了细微导电柱的制作，并提高了导电柱的高度分布均匀性。

附图说明

图1为本发明实施例中电路板导电柱制作的流程图；

图2为本发明实施例中制作外层线路完成时的电路板的示意图；

图3为本发明实施例中覆盖了蚀刻阻挡层的电路板的示意图；

图4为本发明实施例中覆盖了导电层的电路板的示意图；

图5为本发明实施例中覆盖蚀刻保护层的流程示意图；

图6为本发明实施例中覆盖蚀刻保护层时覆盖临时薄膜后的电路板的示意图；

图7为本发明实施例中覆盖蚀刻保护层时形成每个导电柱的开口后的电路板的示意图；

图8为本发明实施例中覆盖了蚀刻保护层后的电路板的示意图；

图9为本发明实施例中覆盖了蚀刻保护层并去除临时薄膜后的电路板的示意图；

图10为本发明实施例中蚀刻形成导电柱后的电路板的示意图；

图11为本发明实施例中去除蚀刻阻挡层和蚀刻保护层后的电路板的示意图；

图12为本发明实施例中蚀刻种子层后的电路板的示意图；

图13为本发明实施例中制作电路板导电柱的系统的架构图。

具体实施方式