[发明专利]制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板

权利要求书

1.一种制作电路板导电柱的方法，其特征在于，包括：

在完成线路层制作的电路板上覆盖蚀刻阻挡层；

整版覆盖高度大于或等于所需导电柱高度的导电层；

在所述导电层上的制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层；

对所述导电层进行蚀刻以去除未被所述蚀刻保护层覆盖的部分；

去除所述蚀刻保护层，得到导电柱。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻阻挡层的厚度为1um-4um，例如为3um；和/或所述蚀刻阻挡层的材料为锡或镍。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述导电层的高度大于或等于所述电路板所需结合的介质层的厚度的1.2-2.0倍，优选地大于或等于所述介质层的厚度的1.5-1.8倍，例如为1.6倍。

4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电层的材料包括：铜、锡、或导电塑料。

5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述在制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层，具体包括：

在所述导电层上覆盖临时薄膜；

在所述临时薄膜上形成每个导电柱的开口；

在每个开口中覆盖蚀刻保护材料，并褪掉所述临时薄膜的其余部分。

6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述蚀刻保护层的厚度为5um-7um，例如为6um；和/或所述蚀刻保护层的材料为锡或镍。

7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述对所述导电层进行蚀刻，具体为：

采用碱性蚀刻药水对所述导电层进行蚀刻。

8.一种电路板，其特征在于，包括：利用如权利要求1-7中任一项所述的方法制作的导电柱。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述导电柱具有的锥度为0-60度，优选地为15-45度，例如为20度、30度或40度。

10.一种利用如权利要求1-7中任一项所述的方法制作电路板导电柱的系统，其特征在于，包括：

蚀刻阻挡层覆盖单元，用于在完成线路层制作的电路板上覆盖蚀刻阻挡层；

导电层覆盖单元，用于整版覆盖高度大于或等于所需导电柱高度的导电层；

蚀刻保护层覆盖单元，用于在所述导电层上的制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层；

蚀刻单元，用于对所述导电层进行蚀刻以去除未被所述蚀刻保护层覆盖的部分；

去除单元，用于去除所述蚀刻保护层，得到导电柱。