[发明专利]一种精确制作叠层元件的方法有效
| 申请号： | 201010585140.1 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102074342A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陆达富;王清华;张锐林 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精确 制作 元件 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种精确制作叠层元件的方法，其特征在于，包括：
介质层制作步骤：制作至少两种类型的附有电器部分的介质层；
预制造步骤：将不同类型的所述介质层按一定的顺序排列，制作叠层元件；
测量步骤：测量该叠层元件获得测量值，将该测量值与预设的标准值相比较，如果该测量值与所述标准值的偏差在设定的范围内，则制作叠层元件完毕；否则，
调整步骤：调整所述介质层的顺序，制作另一个叠层元件，然后进行所述测量步骤。
2.如权利要求1所述的精确制作叠层元件的方法，其特征在于，所述介质层采用陶瓷生带。
3.如权利要求2所述的精确制作叠层元件的方法，其特征在于，所述电器部分包括：采用印刷方式附于所述陶瓷生带上的内部电极。
4.如权利要求1至3任一所述的精确制作叠层元件的方法，其特征在于，不同的所述介质层的类型数不小于3。
5.如权利要求4所述的精确制作叠层元件的方法，其特征在于，所述预制造步骤中，厚度最大的介质层处于最中间位置；越靠近该厚度最大的介质层的介质层，其厚度也越大。
6.如权利要求4所述的精确制作叠层元件的方法，其特征在于，所述预制造步骤中，厚度最小的介质层处于最中间位置；越靠近该厚度最小的介质层的介质层，其厚度也越小。
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