[发明专利]壳体及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010584945.4 申请日: 2010-12-13
公开(公告)号: CN102548308A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;陈晓强 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种壳体及其制造方法。

背景技术

真空镀膜技术(PVD)是一种非常环保的成膜技术。以真空镀膜的方式所形成的膜层具有高硬度、高防磨性的化学稳定性、与基体结合牢固以及亮丽的金属外观等优点,因此真空镀膜在铝、铝合金及不锈钢等金属基材表面装饰性处理领域的应用越来越广。

然而,由于铝、铝合金、镁或镁合金的标准电极电位很低,与PVD镀层,如TiN层、TiN层或CrN层的电位差较大,且PVD镀层本身不可避免的会存在微小的孔隙,如针孔、裂纹,致使铝、铝合金、镁或镁合金基体易于发生微电池腐蚀。因此,直接于铝、铝合金、镁或镁合金基体表面镀覆所述TiN层、TiN层或CrN层并不能有效提高所述铝、铝合金、镁或镁合金基体的耐腐蚀性能,同时该PVD镀层本身也会发生异色、脱落等现象,难以维持良好的装饰外观。

发明内容

鉴于此,提供一种具有良好的耐腐蚀性的壳体。

另外,还提供一种上述壳体的制造方法。

一种壳体,包括铝/镁金属基体,于该铝/镁金属基体表面磁控溅射防腐蚀层,所述防腐蚀层包括依次形成于铝/镁金属基体表面的铝铜膜和氮化铝梯度膜,所述氮化铝梯度膜中N原子的数量百分含量由靠近铝/镁金属基体至远离铝/镁金属基体的方向呈梯度增加。

一种壳体的制造方法,包括以下步骤:

提供铝/镁金属基体;

在该铝/镁金属基体上磁控溅射防腐蚀层,所述防腐蚀层包括依次形成于铝/镁金属基体表面的铝铜膜和氮化铝梯度膜,所述氮化铝梯度膜中N原子的原子百分含量由靠近铝/镁金属基体至远离铝/镁金属基体的方向呈梯度增加。

所述壳体的制造方法,通过磁控溅射法依次于铝/镁金属基体上形成防腐蚀层及具有装饰性的色彩层。所述防腐蚀层包括依次形成于铝/镁金属基体表面的铝铜膜和氮化铝梯度膜,一方面,铝铜膜自身有很好的耐腐蚀性能,另一方面铝铜膜与铝/镁金属基体之间的电位差小,减缓了壳体发生微电池腐蚀的速率,此外,铝铜膜中铝和铜的形核能不同,在铝铜膜的形成过程中两者之间相互抑制而使膜层的晶粒更小,膜层变得致密,从而提高了壳体的耐腐蚀性。所述氮化铝梯度膜可降低与铝铜膜或铝/镁金属基体之间晶格不匹配的程度,可改善与铝/镁金属基体之间的界面错配度,并可以借助于该铝铜膜以及铝/镁金属基体的局部塑性变形实现残余应力的释放,从而减少所述氮化铝梯度膜内的残余应力,使壳体不易发生应力腐蚀,在所述壳体防腐蚀性提高的同时,还可避免所述壳体上形成的色彩层发生异色、脱落等失效现象,从而使该壳体经长时间使用后仍具有较好的装饰性外观。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的壳体的剖视图。

图2是图1产品的制作过程中所用镀膜机结构示意图。

主要元件符号说明

壳体                10

铝/镁金属基体       11

防腐蚀层            13

铝铜膜              131

氮化铝梯度膜        133

色彩层              15

真空泵              20

轨迹            21

第一靶材        22

第二靶材        23

气源            24

具体实施方式

请参阅图1,本发明一较佳实施例的壳体10包括铝/镁金属基体11、依次形成于该铝/镁金属基体11上的防腐蚀层13及色彩层15。该壳体10可以为3C电子产品的壳体,也可为工业、建筑用件及汽车等交通工具的零部件等。

所述铝/镁金属基体11的材质为铝、铝合金、镁或镁合金。

所述防腐蚀层13包括铝铜膜131和氮化铝梯度膜133,所述铝铜膜131形成于铝/镁金属基体11的表面,所述氮化铝梯度膜133形成于铝铜膜131的表面。所述铝铜膜131的厚度为1.0~3.0μm;所述氮化铝梯度膜133的厚度为0.5~1.0μm。所述氮化铝梯度膜中N原子的数量百分含量由靠近铝/镁金属基体至远离铝/镁金属基体的方向呈梯度增加。

所述色彩层15为氮钛膜层,其厚度为1.0~3.0μm。可以理解,所述色彩层15还可以为氮铬膜层或其他具有装饰性的膜层。

所述防腐蚀层13及色彩层15均可通过磁控溅射法沉积形成。

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