[发明专利]一种化学机械抛光液有效
| 申请号: | 201010584692.0 | 申请日: | 2010-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN102533116A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
| 发明(设计)人: | 荆建芬;张建 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
| 代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 | ||
1.一种化学机械抛光液,包括:研磨颗粒和一种或多种添加剂。
2.如权利要求1所述抛光液,其特征在于,所述添加剂包括一种磷酸酯类表面活性剂,所述的磷酸酯类表面活性剂具有如下结构:
或(2)(X=RO,RO-(CH2CH2O)n,RCOO-(CH2CH2O)n)或含有两个以上结构式1的多元醇磷酸酯。
其中R为C8~C22的烷基或烷基苯、甘油基(C3H5O3-)等;n=3~30,M=H,K,NH4,(CH2CH2O)1~3NH3~1和/或Na。
3.如权利要求2所述抛光液,其特征在于,所述的磷酸酯类表面活性剂的含量为重量百分比为0.0005~1%。
4.如权利要求3所述抛光液,其特征在于,所述的磷酸酯类表面活性剂的含量为重量百分比为0.001~0.5%。
5.如权利要求1所述抛光液,其特征在于,所述的研磨颗粒选自二氧化硅、三氧化二铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒如聚苯乙烯中的一种或多种。
6.如权利要求1所述抛光液,其特征在于,所述研磨颗粒的粒径为20~150nm。
7.如权利要求1所述抛光液,其特征在于,所述的研磨颗粒的含量为质量百分比0.1~30%。
8.如权利要求7所述抛光液,其特征在于,所述的研磨颗粒的含量为质量百分比0.5~20%。
9.如权利要求1所述抛光液,其特征在于,所述的抛光液的pH为7~12。
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