[发明专利]一种钌金属溅射靶材的制备方法有效
| 申请号： | 201010581909.2 | 申请日： | 2010-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102485378A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 罗俊锋;丁照崇;何金江;王欣平;江轩 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/14 | 分类号： | B22F3/14;C23C14/14;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 耿小强 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 溅射 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种钌金属溅射靶材制备方法，其特征在于：通过直接热压的方法制备钌金属溅射靶材，热压温度为1400℃～1700℃，压力为35MPa，保温保压时间为10～60min。
2.权利要求1所述的钌金属溅射靶材的制备方法，其特征在于：所述热压温度的升温过程分为两个阶段：室温到1200℃，加热速率为50℃·min-1；1200℃到热压温度，加热速率为25℃·min-1。
3.权利要求2所述的钌金属溅射靶材的制备方法，其特征在于：所述升温过程中，当温度达到1000℃时保温10min。
4.权利要求1-3中任一项所述的钌金属溅射靶材的制备方法所制备的钌金属溅射靶材，其特征在于：其密度达到98％以上。
5.权利要求4所述的钌金属溅射靶材的制备方法所制备的钌金属溅射靶材，其特征在于：其平均晶粒尺寸为20μm以下。
6.权利要求5所述的钌金属溅射靶材的制备方法所制备的钌金属溅射靶材，其特征在于：其氧含量达到200ppm以下。
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