[发明专利]一种催化器壳体整形装置及催化器壳体的加工方法

权利要求书

1.一种催化器壳体整形装置，其特征在于：所述的整形装置包括凸模(4)，所述的凸模(4)设置为楔形结构，所述的凸模(4)的截面形状设置为与催化器壳体(7)的内壁形状相配合的结构。

2.根据权利要求1所述的催化器壳体整形装置，其特征在于：所述的整形装置还包括凹模(5)，所述的凹模(5)的外形设置为与催化器壳体(7)的内壁形状相配合的结构，所述的凹模(5)的内部位置设置为中空结构，凹模(5)设置为两个以上的分模(8)组成的结构。

3.根据权利要求1或2所述的催化器壳体整形装置，其特征在于：所述的整形装置还包括下支座(1)，上支座(3)，所述的上支座(1)上设置平台结构(9)，所述的凹模(5)设置为放置在平台结构(9)上的结构，所述的凸模(4)与上支座(3)连接，所述的凸模(4)及上支座(3)设置为位于凹模(5)上方位置的结构，所述的凸模(4)的凸模前端(10)对准凹模(5)的中空位置的结构，所述的催化器整形装置与液压控制装置(14)连接。

4.根据权利要求3所述的催化器壳体整形装置，其特征在于：所述的整形装置的上支座(3)上面向下支座(1)的一面设置两个以上的导轴套(11)，导轴套(11)内设置与导轴套(11)配合的导轴(12)，所述的导轴(12)的另一端与下支座(1)连接。

5.根据权利要求4所述的催化器壳体整形装置，其特征在于：所述的下支座(1)的平台结构(9)上设置凸起的限位柱(6)，所述的限位柱(6)设置为与凹模(5)的内部相撞相配套的圆柱体结构。

6.根据权利要求5所述的催化器壳体整形装置，其特征在于：所述的导轴套(11)和导轴(12)的最佳数量设置为2-4个，所述的导轴套(11)和导轴(12)分别均匀布置在上支座(3)和下支座(1)上。

7.根据权利要求1至6任一所述的催化器壳体整形装置，其特征在于：所述的凸模(4)设置为截面呈圆柱形的结构，所述的凹模(5)为中空的圆柱形结构，凹模(5)设置为均分为四块分模(8)组合的结构，凹模(5)的外侧套装有橡胶圈(2)，所述的四块分模(8)之间设置为存在间隙的结构，所述的间隙设置为4-8mm的结构。

8.根据权利要求7所述的催化器壳体整形装置，其特征在于：所述的凹模(5)的外部设置一道以上的沿凹模(5)一周的凹槽(13)，所述的橡胶圈(2)套装在凹槽(13)内。

9.一种催化器壳体的加工方法，其特征在于：所述的加工方法还包括催化器壳体内壁整形步骤。

10.根据权利要求9所述的一种催化器壳体的加工方法，其特征在于：所述的催化器壳体内壁进行整型时，首先将压型后的催化器壳体(7)套装在凹模(5)上，四块分模(8)彼此由橡胶圈(2)约束成一体，然后凸模(4)下落，在凸模(4)下落的过程中，楔形结构的凸模(4)与凹模(5)内腔相配，从而使得可以四块分模(8)均匀张开，从而实现催化器壳体(7)的整形，整形完成后，凸模(4)匀速上升，脱离凹模(5)，凹模(5)在橡胶圈(2)的约束下缩回原始状态，最后从平台结构(9)上取下完成整形的催化器壳体(7)。