[发明专利]具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，特别是涉及一种将封装胶材结合于影像感测器模块侧边的结构与方法。

背景技术

由于结合有影像撷取设备的移动装置已成为现代发展的潮流，无论是电笔、手机还是PDA等随身工具，皆可发现影像撷取设备的应用。然而，影像撷取设备内的影像感测器模块的优劣会大大影响影像撷取设备的品质，其中特别是影像感测芯片的封装对于影像感测器模块优劣的影响尤为重要。

封装的目的在于防止影像感测器模块在使用的过程中受到外力或环境因素等影响而造成破坏，并且提供影像感测器模块与外在环境的电气连结，以确保信号的传递。

然而，目前各种封装或构装的方式仍存在缺点或是可改进的空间，例如：

1.空间问题：目前COB(Chip On Board)封装/构装方式中，因其具有金属导线打线的结构，故需要较大的空间来容纳。又由于目前COB的封装/构装方式是将影像感测芯片粘着于基板(Substrate)或电路板上，因此，整体高度皆需加上基板或电路板的厚度，故整体高度难以调降。若欲解决COB封装/构装方式中打线结构占用空间的问题，而改用芯片尺寸级封装结构结合晶圆级透镜组封装(CSP+WLO)的方式，却又会因芯片尺寸级封装结构需要有一片玻璃保护芯片感测区，而使整体光学焦距需要配合玻璃厚度而增加，也难以降低模块整体的高度。另外，以COB方式进行封装必需再添加基板或电路板的购置，造成制造成本也会随之增加。

2.侧面漏光问题：目前现有习知的封装方式，皆会有侧面漏光的问题，必需增加遮光罩或是在透镜组侧边涂上遮光层。因此，额外添加的遮光罩或是涂料不但会增加原料费用，更增添了制造工序上的步骤。

3.必需调焦：以传统的方式进行封装时，必需利用调焦设备进行调焦，以使光学焦距能直接落于影像感测芯片上；此步骤需要特定的设备与工序，也会造成成本上的压力。

由此可见，上述现有的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其通过不使用打线接合的方式(Wire Bond)，故可以缩小构装尺寸，并使构装尺寸与影像感测芯片的尺寸接近；同时又由于本发明不需要使用基板，故整体构装高度较传统的COB低，从而减少了整体材料的使用量，降低了材料费用，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其较CSP+WLO方式少一片玻璃，故除了整体高度得以调降外，更可以节省空间，同时又由于使用具有特定焦距并且预先组立测试完成的晶圆级透镜组，故无需影像调焦工艺，可以减少调焦设备的支出以及减少工序，从而更加适于实用。

本发明的再一目的在于，克服现有的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其借由低透射比的封装胶材直接包覆于影像感测器模块的侧边，故无漏光问题，更不须另外增加遮光罩或是遮光层，可以减少工序并降低成本，从而更加适于实用。

本发明的还一目的在于，克服现有的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其在周围包覆封装胶材，可以加强其封装结构的强度，故可避免因影像感测芯片太薄而引发芯片崩裂等结构性的问题，从而更加适于实用。