[发明专利]具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法

权利要求书

1.一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

提供一硅晶圆，其包括多个影像感测芯片，且每一该影像感测芯片包含一影像感测区及多个植球焊垫；

切割该硅晶圆，用以分割出该些影像感测芯片；

提供一透镜组晶圆，其包含多个晶圆级透镜组；

组成多个半成品，每一该半成品是由一该晶圆级透镜组对应一该影像感测区置放于该影像感测芯片结合而成；

进行封装工艺，将一封装胶材填入于该些半成品之间，且该封装胶材仅包覆每一该半成品的侧边；

布植焊球步骤，将该些焊球布植于该些植球焊垫上；以及

封装胶材切割步骤，将每一该半成品之间的该封装胶材进行切割分离。

2.根据权利要求1所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的封装工艺包含下列步骤：

提供一第一载具，将多个该半成品置放于该第一载具上；

设置一拦坝，该拦坝是设置于该第一载具上并用以包围该些半成品；

置入该封装胶材，其中该封装胶材为液态封胶；以及

进行烘烤固化，使该封装胶材成型。

3.根据权利要求1所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的封装工艺包含下列步骤：

提供一第一载具，该第一载具用以置放该些半成品；

提供一模具组，该模具组包含一第一模具与一第二模具；

将置有该些半成品的该第一载具置入该第一模具与该第二模具之间，并且使该第一模具抵住该些半成品的一端，该第二模具抵住该第一载具的一侧；

注入该封装胶材于该模具组内，使该封装胶材包覆于该些半成品的侧边，其中该封装胶材为模塑封胶；

进行持压与加热，使该封装胶材成型；以及

进行后烘烤工艺，使该封装胶材固化。

4.根据权利要求3所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的第一模具进一步包含一真空吸附缓冲层。

5.根据权利要求2或4所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的第一载具包含一第一胶膜及一第一框架，其中该第一胶膜包含一第一粘胶面，该第一胶膜贴附于该第一框架的一侧，并使该第一粘胶面露出于该第一框架内以形成一第一载放区域。

6.根据权利要求5所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中该些半成品依阵列方式排列于该第一载放区域上，并使该半成品的该植球焊垫侧置放于该第一粘胶面上。

7.根据权利要求6所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的布植焊球步骤进一步包含下列步骤：将完成封装工艺的该些半成品置入一第二载具上，并使该些半成品的该些植球焊垫露出。

8.根据权利要求7所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的第二载具包含一第二胶膜及一第二框架，其中该第二胶膜包含一第二粘胶面，该第二胶膜贴附于该第二框架的一侧，并使该第二粘胶面露出于该第二框架内以形成一第二载放区域，使该半成品的该晶圆级透镜组粘附于该第二粘胶面。

9.根据权利要求8所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中该些植球焊垫与该些影像感测区是设置于相对侧。

10.根据权利要求9所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中该些焊球是以球栅阵列方式排列于该植球焊垫上。

11.根据权利要求10所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的硅晶圆为一硅导孔晶圆。

12.一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块，其特征在于其包括：

一半成品，其包含：

一影像感测芯片，其包含一影像感测区及多个植球焊垫，且该影像感测区与该些植球焊垫相对；及

一晶圆级透镜组，与该影像感测芯片结合，并对应该影像感测区置放；

多个焊球，其分别布植于该些植球焊垫上；以及

一封装胶材，围绕于该半成品的侧边设置；

其中该封装胶材为一模塑封胶或一液态封胶。

13.根据权利要求12所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块，其特征在于其中该些焊球是以球栅阵列方式排列于该些植球焊垫上。