[发明专利]设有裸露黏胶区域的皮膜金属壳体制造工艺无效
| 申请号： | 201010567548.6 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102076196A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 周志昌;吴聪尧 | 申请（专利权）人： | 英华达(上海)科技有限公司;英华达股份有限公司;英华达(上海)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;C25D11/04;C25D11/18 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201114 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 设有 裸露 黏胶 区域 皮膜 金属 壳体 制造 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种设有裸露黏胶区域的皮膜金属壳体制造工艺，应用在对一铝合金对象进行阳极处理的制造工艺上，包括如下步骤：
先对所述铝合金对象进行一第一次清洗程序；
将所述铝合金物件置放于一电解槽中的阳极区，且将一铅板置放于一阴极区，并施加一直流电流，以对所述铝合金对象进行一电解程序；
待所述铝合金对象的表面形成一金属皮膜后，再对所述铝合金对象进行一第二次清洗程序；以及
通过一光刻程序，去除所述铝合金对象的一侧面周缘上的部份金属皮膜，并在所述铝合金物件的该侧面周缘上，设形成一裸露黏胶区域。
2.如权利要求1所述的皮膜金属壳体制造工艺，其中，在对该铝合金对象进行所述第二次清洗程序前，尚先进行一染色程序。
3.如权利要求1所述的皮膜金属壳体制造工艺，其中，所述黏胶区域为环设于金属壳体上。
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