[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法。

背景技术

电子装置壳体一般包括底壳、顶框和面板。面板定位于顶框上，顶框的边缘接合于底壳的顶部。顶框可通过焊接的方式与底壳接合，但是焊接后在两者的接合部可能会留下焊纹，影响整个电子装置壳体的外观。顶框也可通过固定元件与底壳接合，如在顶框上开设通孔，底壳上开设螺孔，然后通过螺丝将两者锁合，但是该种接合方式操作较为繁琐，且接合部可能存在缝隙，需使用多个螺丝，导致整个电子装置壳体的外观效果不佳。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种外观品质较佳的电子装置壳体及其制造方法。

一种电子装置壳体，其包括底壳、面板、支撑板及边框，支撑板焊接于底壳内部，面板设置于支撑板上，边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑板之间。

一种电子装置壳体的制造方法包括以下步骤：(1)将支撑板放入底壳内部，待支撑板与底壳抵紧后，支撑板的倾斜部与底壳的侧壁之间形成容纳槽；(2)使用激光沿着支撑板的厚度方向，对支撑板与底壳的接合部位进行焊接，以使部分焊渣进入容纳槽；(3)焊接完成后，通过铣削刀具对支撑板和底壳的焊接部位进行铣削加工。

上述电子装置壳体的支撑板焊接于底壳内部，以对面板形成支撑，因此不会在电子装置表面形成焊纹，从而使电子装置壳体具有较佳的外观品质。

附图说明

图1是本发明实施例的电子装置壳体的立体示意图。

图2是是图1所示电子装置壳体的立体分解图。

图3是图2所示电子装置壳体的底壳及支撑板沿III-III线的局部剖面示意图。

主要元件符号说明

  电子装置壳体  30  底壳  31  底板  311  侧壁  312  支撑板  32  通孔  321  倾斜部  322  面板  33  边框  34  容纳槽  35

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明的电子装置壳体及其制造方法作进一步的详细说明。

请参阅图1至图3，本发明实施例的电子装置壳体30包括底壳31、焊接于底壳31内部的支撑板32、设置于支撑板32上的面板33以及连接于底壳31顶部边缘的边框34。

底壳31由金属材料制成，其包括底板311及由底板311边缘延伸形成的弧形侧壁312。

支撑板32大致为矩形板状，其中央开设有矩形通孔321。支撑板32的边缘还形成有倾斜部322。支撑板32由金属材料制成。

面板33为触控面板。

边框34大致为矩形框状，其由塑胶材料制成。

电子装置壳体30的制造方法包括以下步骤：