[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201010565892.1 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102480870A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王聪聪;唐梓茗;石发光;袁精华 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B23P15/00;B23K26/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子装置壳体，包括底壳及面板，其特征在于：所述电子装置壳体还包括支撑板及边框，所述支撑板焊接于底壳内部，所述面板设置于支撑板上，所述边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑板之间。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述支撑板与底壳通过激光焊接。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述支撑板的边缘形成有倾斜部。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳包括底板及由底板边缘延伸形成的弧形侧壁。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述支撑板为中空板。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述边框与底壳通过胶水粘接在一起。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳及支撑板由金属材料制成。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述边框由塑胶材料制成。
9.一种电子装置壳体的制造方法包括以下步骤：
(1)将支撑板放入底壳内部，待支撑板与底壳抵紧后，所述支撑板的倾斜部与所述底壳的侧壁之间形成容纳槽；
(2)使用激光沿着所述支撑板的厚度方向，对所述支撑板与所述底壳的接合部位进行焊接，以使部分焊渣进入所述容纳槽；
(3)焊接完成后，通过铣削刀具对所述支撑板和所述底壳的焊接部位进行铣削加工。
10.如权利要求9所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述铣削加工完成后，将面板放置于支撑板上，然后将边框通过胶水粘接于底壳顶部边缘，从而将面板夹设并定位在支撑板与边框之间。
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