[发明专利]陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及陶瓷金属化基板技术领域，具体是一种陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板。

背景技术

在PCB行业，基板金属表面镍金处理分两种：化学镍金和电镀镍金。

化学镍金和电镀镍金存在以下不足：

1、由于化学镍金镍层中含有8％左右的磷，常常容易出现镍腐蚀以及富磷层等导致焊点可靠性下降的风险。一些高端陶瓷金属化基板(如DBC基板)对其可焊性以及焊点可靠性要求非常高，通常化学镍金无法满足其需要。

2、对于陶瓷金属化基板，当金属线路的间距小于0.20mm时，在线路表面做化学镍金处理时，线路间距内陶瓷上将有可能会被沉积上镍金而造成线路短路。其原因在于化学镍金过程中因线路间隙太小，很难做到清洗彻底导致间隙内金属离子残留被沉积上镍金，造成线路短路。

3、对于某些特殊陶瓷金属化基板要求金层厚度达到0.2um～3um，而化学镍金无法满足这个要求。

4、由于陶瓷金属化基板一般直接采用正片制作(先电镀镍金，后做线路)，容易出现镀层突沿等问题，由于镀层突沿等问题的存在，陶瓷金属化基板很难在其金属表面做电镀镍金处理。

因此，需要对现有的陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法进行改进，以克服以上金属层线路表面化学镍金处理所带来的弊端，大大提高焊盘的可焊性以及焊点的可靠性，并解决电镀镍金带来的镀层突沿等问题。

发明内容

本发明的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板，该方法设计独特巧妙，从而克服金属层线路表面化学镍金处理所带来的弊端，大大提高焊盘的可焊性以及焊点的可靠性，并解决电镀镍金带来的镀层突沿等问题，适于大规模推广应用。

为了实现上述目的，在本发明的第一方面，提供了一种陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，其特点是，包括以下步骤：

(1)首先在陶瓷金属化基板上制作线路；

(2)然后采用陶瓷沉积金属技术对所述陶瓷金属化基板沉积金属层，从而实现所述线路的连通；

(3)使用抗电镀镍金专用油墨覆盖所述线路的间距内的沉积金属层从而形成抗电镀镍金专用油墨覆盖层；

(4)祛除所述线路的表面上残留的抗电镀镍金专用油墨以及沉积的金属层，并研磨出平整、具有一定粗糙度的金属面进行电镀镍金；

(5)祛除所述抗电镀镍金专用油墨覆盖层；

(6)祛除所述沉积金属层。

较佳地，在所述步骤(1)中，所述陶瓷金属化基板的两端中至少一端具有导电边。陶瓷金属化基板覆盖的金属层以铜箔为例，即覆铜陶瓷基板(DBC基板)，按正常DBC基板负片制作方式得到完整的DBC基板，设计图形时保留基板两端至少一端的导电边，以供电镀镍金时导电使用。

较佳地，在所述步骤(2)中，所述金属层的厚度为1um～2um。该沉积的金属层完全覆盖基板，不能有陶瓷裸露的现象。

较佳地，在所述步骤(4)中，使用手工或机器研磨从而祛除所述线路的表面上残留的油墨以及沉积的金属层。研磨可以配合专用的砂纸进行。

较佳地，在所述步骤(4)中，所述电镀镍金电镀的镍层的厚度为3um～10um，金层的厚度为0.03um～3um。

较佳地，在所述步骤(5)中，使用碱液祛除所述抗电镀镍金专用油墨覆盖层。

较佳地，在所述步骤(6)中，通过碱性蚀刻技术快速祛除所述沉积金属层。

较佳地，所述陶瓷沉积金属技术沉积的金属是铜，所述陶瓷金属化基板是陶瓷覆铜基板。

在本发明的第二方面，提供了一种金属表面电镀镍金的陶瓷金属化基板，其特点是，根据上述的陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法制造而成。

本发明的有益效果在于：本发明通过先制作线路后电镀镍金的方法避免了因镍腐蚀以及富磷层等导致焊盘焊点可靠性下降的风险问题，解决了陶瓷金属化基板线路间距小于0.20mm其表面无法镍金处理问题或化学镍金处理后出现的短路问题，并解决电镀镍金带来的镀层突沿等问题，设计独特巧妙，适于大规模推广应用。

附图说明

图1是采用本发明的陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法的步骤(1)得到的已经线路蚀刻完成的陶瓷金属化基板的俯视示意图。

图2是采用陶瓷沉积金属技术对图1所示的陶瓷金属化基板沉积金属层的过程剖视示意图。

图3是使用抗电镀镍金专用油墨覆盖图2的陶瓷金属化基板后的剖视示意图。