[发明专利]陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板有效
| 申请号： | 201010564506.7 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102045951A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 岑福星;吴燕青 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 金属化 金属表面 电镀 处理 方法 制成 | ||
1.一种陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)首先在陶瓷金属化基板上制作线路；
(2)然后采用陶瓷沉积金属技术对所述陶瓷金属化基板沉积金属层，从而实现所述线路的连通；
(3)使用抗电镀镍金专用油墨覆盖所述线路的间距内的沉积金属层从而形成抗电镀镍金专用油墨覆盖层；
(4)祛除所述线路的表面上残留的抗电镀镍金专用油墨以及沉积的金属层，并研磨出平整、具有一定粗糙度的金属面进行电镀镍金；
(5)祛除所述抗电镀镍金专用油墨覆盖层；
(6)祛除所述沉积金属层。
2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述陶瓷金属化基板的两端中至少一端具有导电边。
3.根据权利要求1所述的陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述金属层的厚度为1um～2um。
4.根据权利要求1所述的陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，其特征在于，在所述步骤(4)中，使用手工或机器研磨从而祛除所述线路的表面上残留的油墨以及沉积的金属层。
5.根据权利要求1所述的陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，其特征在于，在所述步骤(4)中，所述电镀镍金电镀的镍层的厚度为3um～10um，金层的厚度为0.03um～3um。
6.根据权利要求1所述的陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，其特征在于，在所述步骤(5)中，使用碱液祛除所述抗电镀镍金专用油墨覆盖层。
7.根据权利要求1所述的陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，其特征在于，在所述步骤(6)中，通过碱性蚀刻技术快速祛除所述沉积金属层。
8.根据权利要求1所述的陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，其特征在于，所述陶瓷沉积金属技术沉积的金属是铜，所述陶瓷金属化基板是陶瓷覆铜基板。
9.一种金属表面电镀镍金的陶瓷金属化基板，其特征在于，根据权利要求1～8任一所述的陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法制造而成。
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