[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种连接部与粘接剂粘接牢固的电路板的制作方法。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)由于具有轻、薄、短、小以及可弯折的特点而被广泛应用于手机等电子产品中，用于不同电路之间的电性连接。随着折叠手机和滑盖手机等电子产品的不断发展，对于FPCB的弯折性能提出更高的要求。

一种常用的软性印刷电路板是在其连接部形成胶层，弯折所述连接部后，使连接部的不同区域分别粘接于所述胶层相对的两侧。所述软性印刷电路板的连接部应力较大，而容易与胶层分离，不利于提高电路板的质量。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以提高所得电路板的连接部与粘接剂之间的粘接强度。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；在所述空白区形成至少一个开口；在所述第一连接区涂布粘接剂；以及沿至少一个开口的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；在所述空白区形成多个依次排列的通孔；在所述第一连接区涂布粘接剂；以及沿多个依次排列的通孔的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。

本技术方案提供的电路板的制作方法在连接部形成至少一个开口或多个通孔，可减小连接部沿所述至少一个开口或多个通孔弯折时的应力，避免连接部与粘接剂之间分离，从而提高电路板的质量。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的一个软性电路板的俯视图。

图2是图1沿II-II线的剖视图。

图3是在上述软性电路板上形成一个开口后的俯视图。

图4是上述软性电路板的第一连接区上涂布粘接剂后的俯视图。

图5是弯折上述软性电路板后的俯视图。

图6是图5沿VI-VI线的剖视图。

图7是本技术方案第二实施例提供的软性电路板上形成多个开口后的俯视图。

图8是本技术方案第三实施例提供的软性电路板上形成多个通孔后的俯视图。

主要元件符号说明

软性电路板    10、20、30

导电线路层    101

绝缘层        102

覆盖膜        103

连接部        11、21、31

第一连接区    110、310

第二连接区        111、311

空白区            112、312

第一软性基板部    12、22

第二软性基板部    13、23

导电线路          14、24、34

开口              15

第一开口          250

第二开口          26

通孔              35

通槽              151、251

第一端孔          152、252

第二端孔          153、253

第一端部          154、254

第二端部          155、255

粘接剂            16

电路板            100

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例对本技术方案提供的电路板的制作方法作进一步详细说明。

本技术方案第一实施例提供一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：