[发明专利]电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；

在所述空白区形成至少一个开口；

在所述第一连接区涂布粘接剂；以及

沿所述至少一个开口的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述至少一个开口为一个开口，所述一个开口包括依次连通的第一端孔、通槽和第二端孔，所述第一端孔和第二端孔的孔径均大于所述通槽的宽度。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述至少一个开口为依次排列的多个开口，每个开口均包括依次连通的第一端孔、通槽和第二端孔，所述第一端孔和第二端孔的孔径均大于所述通槽的宽度。

4.如权利要求2或3中任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述至少一个开口的延伸方向为空白区的长度方向。

5.如权利要求2或3中任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述至少一个开口的延伸方向为导电线路的延伸方向。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区包括步骤：

将所述第二连接区贴合于所述第一连接区；以及

压合软性电路板以使得粘接剂填充于所述第二连接区与所述第一连接区之间，还填充于所述至少一个开口内。

7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述第二连接区贴合于所述第一连接区时，所述软性电路板的温度范围为60摄氏度至100摄氏度，压力范围为0.1兆帕至0.3兆帕，将所述第二连接区压合于所述第一连接区时，所述软性电路板的温度范围为100摄氏度至150摄氏度，压力范围为0.3兆帕至0.7兆帕。

8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述软性电路板还包括第一软性基板部和第二软性基板部，所述第一软性基板部连接在第一连接区远离空白区的一端，所述第二软性基板部连接在第二连接区远离空白区的一端。

9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一连接区涂布粘接剂之前，还包括步骤：

提供一块硬质电路板；以及

将所述硬质电路板压合并连接于所述第一软性基板部或第二软性基板部。

10.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；

在所述空白区形成多个依次排列的通孔；

在所述第一连接区涂布粘接剂；以及

沿所述多个依次排列的通孔的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。

11.如权利要求10所述的电路板的制作方法，其特征在于，使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区包括步骤：

将所述第二连接区贴合于所述第一连接区；以及

压合软性电路板以使得粘接剂填充于所述第二连接区与所述第一连接区之间，还填充于所述多个通孔内。

12.如权利要求11所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述第二连接区贴合于所述第一连接区时，所述软性电路板的温度范围为60摄氏度至100摄氏度，压力范围为0.1兆帕至0.3兆帕，将所述第二连接区压合于所述第一连接区时，所述软性电路板的温度范围为100摄氏度至150摄氏度，压力范围为0.3兆帕至0.7兆帕。

13.如权利要求10所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述软性电路板还包括第一软性基板部和第二软性基板部，所述第一软性基板部连接在第一连接区远离空白区的一端，所述第二软性基板部连接在第二连接区远离空白区的一端。

14.如权利要求13所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一连接区涂布粘接剂之前，还包括步骤：

提供一块硬质电路板；以及

将所述硬质电路板压合并连接于所述第一软性基板部或第二软性基板部。