[发明专利]芯片旋转装置及芯片旋转方法有效
| 申请号: | 201010551944.X | 申请日: | 2010-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN102157342A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
| 发明(设计)人: | 郑又仁 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 旋转 装置 方法 | ||
1.一种芯片旋转装置,包括:
基础座;
旋转座,枢设至该基础座,且具有一适于放置芯片的芯片槽;
传动组件,配设于该基础座与该旋转座之间,并适于将所施加在该传动组件上的运动转换成该旋转座相对于该基础座的旋转;以及
定位组件,配设于该基础座与该旋转座之间,用以将该旋转座固定于该旋转座相对于该基础座的多个预设位置之一。
2.如权利要求1所述的芯片旋转装置,其中该传动组件包括:
齿条;
驱动齿轮,枢设至该基础座;以及
从动齿轮,枢设至该基础座,啮合于该驱动齿轮,并连接至该旋转座,
其中该齿条啮合于该驱动齿轮,并适于将所施加在该传动组件上相对于该基础座的平移转换成该驱动齿轮相对于该基础座的旋转,以旋转该从动齿轮及该旋转座。
3.如权利要求1所述的芯片旋转装置,其中该定位组件包括:
定位销,安装至该基础座与该旋转座之间;以及
弹性体,安装至该基础座与该定位销之间,其中该旋转座具有多个定位缺口,该些定位缺口分别对应于该旋转座相对于该基础座的该些预设位置,而该定位销能通过该弹性体的弹力嵌入该些定位缺口之一,以将该旋转座固定在该些预设位置之一。
4.如权利要求1所述的芯片旋转装置,还包括:
限位组件,配设于该基础座与该旋转座之间,用以限制该旋转座相对于该基础座的旋转范围。
5.如权利要求4所述的芯片旋转装置,其中该限位组件包括:
旋转部,固设至该旋转座,并与该旋转座相对于该基础座旋转;
第一限位部,固设至该基础座;以及
第二限位部,固设至该基础座,并与该第一限位部限制该旋转部相对于基础座旋转的范围。
6.如权利要求1所述的芯片旋转装置,其中该基础座具有一基础座光沟,该旋转座具有多个旋转座光沟,该些旋转座光沟分别对应于该旋转座相对于该基础座的多个预设位置,而该基础座光沟对准该些旋转座光沟之一,以让感测光束通过。
7.如权利要求1所述的芯片旋转装置,还包括:
输送平台,该基础座可平移地设置在该输送平台上;以及
驱动组件,该基础座连接该驱动组件,以受到该驱动组件的驱动而相对于该输送平台平移,
其中该传动组件将该基础座相对于该输送平台的平移转换成该旋转座相对于该基础座的旋转。
8.如权利要求7所述的芯片旋转装置,其中该传动组件包括:
齿条,固设至该输送平台上;
驱动齿轮,枢设至该基础座;以及
从动齿轮,枢设至该基础座,啮合于该驱动齿轮,并连接至该旋转座,
其中在该基础座相对于该输送平台平移的过程中,该齿条啮合于该驱动齿轮,并将该基础座相对于该输送平台的平移转换成该驱动齿轮相对于该基础座的旋转,以旋转该从动齿轮及该旋转座。
9.一种芯片旋转方法,包括:
将一芯片放置在一枢设至一基础座的旋转座的一芯片槽中;以及
通过一配设于该基础座及该旋转座之间的传动组件,将所施加在该传动组件上的运动转换成该旋转座相对于该基础座的旋转,以使该芯片相对于该基础座旋转。
10.如权利要求9所述的芯片旋转方法,其中该基础座可平移地设置在一输送平台上,并受到一驱动组件的驱动而相对于该输送平台平移,而该传动组件将该基础座相对于该输送平台的平移转换成该旋转座相对于该基础座的旋转。
11.如权利要求10所述的芯片旋转方法,其中在该基础座相对于该输送平台平移的过程中,通过一固设在该输送平台上的齿条啮合至一枢设至该基础座上的驱动齿轮,以将该基础座相对于该输送平台的平移转换成该驱动齿轮相对于该基础座的旋转,因而旋转一枢设至该基础座及连接至该旋转座的从动齿轮。
12.如权利要求9所述的芯片旋转方法,还包括:
在旋转该旋转座的过程中,通过一配设于该基础座及该旋转座之间的定位组件,将该旋转座固定于该旋转座相对于该基础座的多个预设位置之一。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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