[发明专利]芯片旋转装置及芯片旋转方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片旋转装置及芯片旋转方法。

背景技术

在集成电路(IC)芯片制造领域中，为了确保裸芯片在封装后的电性可靠度，对“封装后的芯片(以下简称芯片)”进行测试是很重要的步骤。现行的芯片测试设备包括测试单元、存储单元及输送单元。输送单元连接于测试单元及存储单元之间，用以将存储单元的芯片输送到测试单元来进行测试。值得注意的是，在将芯片安装至测试用连接器的过程中，芯片的多个引脚必须分别连接至对应的测试用连接器的多个引脚，以达成正确的脚位连接。

在芯片测试设备的限制下，当芯片从存储单元通过输送单元输送到测试单元时，必须将芯片旋转一预设角度(例如90、180或270度)，以使芯片的基准引脚(即PIN 1)对准测试用连接器的对应引脚。依照现行的芯片测试设备，在通过机器人的真空吸嘴将芯片从输送单元搬运至测试单元的过程中，同时通过机器人将芯片旋转一预设角度。然而，由于现行机器人所配备的旋转机构因为复杂的零件组成导致预设角度的调整不易，这会延长预设角度的调整时间，因而降低芯片测试设备的工作效率。

发明内容

本发明提供一种芯片旋转装置，用以旋转芯片。

本发明提供一种芯片旋转方法，用以旋转芯片。

本发明提出一种芯片旋转装置，其包括一基础座、一旋转座、一传动组件及一定位组件。旋转座枢设至基础座，且具有一适于放置芯片的芯片槽。传动组件配设于基础座与旋转座之间，并适于将外界所施加的运动转换成旋转座相对于基础座的旋转。定位组件配设于基础座与旋转座之间，用以将旋转座固定于旋转座相对于基础座的多个预设位置之一。

本发明提出一种芯片旋转方法。将一芯片放置在一枢设至一基础座的一旋转座的一芯片槽中。通过一配设于基础座及旋转座之间的传动组件，将所施加在传动组件上的运动转换成旋转座相对于基础座的旋转，以使芯片相对于基础座旋转。

基于上述，本发明将旋转座枢设在基础座上，并通过传动组件将基础座相对于输送平台的平移转换成旋转座相对于基础座的旋转，用以旋转放置在旋转座的芯片槽内的芯片，且通过定位组件将旋转座固定于预设位置。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的一种芯片旋转机构应用于芯片输送装置的立体图；

图2为图1的芯片旋转机构的分解图；

图3A、图3B及图3C分别为图1的芯片旋转机构在旋转前中后的俯视图。

主要组件符号说明

10：芯片旋转装置

12：输送平台

14：驱动组件

16：滑动组件

16a：滑轨

16b：滑块

20：芯片

100：芯片旋转机构

110：基础座

112：嵌合槽

114：嵌合槽

116：嵌合槽

118：基础座光沟

120：旋转座

122：芯片槽

124：定位缺口

128：旋转座光沟

130：传动组件

132：齿条

134：驱动齿轮

136：从动齿轮

140：定位组件

142：定位销

144：弹性体

150：限位组件

152：旋转部

154：第一限位部

156：第二限位部

具体实施方式

图1为本发明的一实施例的一种芯片旋转机构应用于芯片输送装置的立体图。请参考图1，本实施例的芯片旋转机构100适用于一芯片输送装置10，用以在输送的过程中旋转芯片20一预设角度，其中芯片20是指已完成封装的裸芯片。上述的芯片输送装置10可作为芯片测试设备的输送单元，用以输送芯片20在一测试单元与一存储单元之间。在本实施例中，芯片输送装置10包括一输送平台12及一驱动组件14，而芯片旋转机构100可受到驱动组件14的驱动而相对于输送平台12平移。

图2为图1的芯片旋转机构的零件分解图。请参考图1及图2，芯片旋转机构100包括一基础座110及一旋转座120。基础座110适于可平移地设置在输送平台12上，并适于连接驱动组件14，以受到驱动组件14的驱动而相对于输送平台12平移。此外，旋转座120枢设至基础座110，且具有一适于放置芯片20的芯片槽122。