[发明专利]用于半导体封装工艺的芯片卸载装置

说明书

技术领域

本发明是关于半导体封装工艺，尤其涉及一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置。

背景技术

半导体封装技术作为半导体制造业中必不可少的一环，直接决定了半导体技术的发展水平；半导体封装的目的是完成裸芯片内部电路的引脚与外部基体信号引出端的电气互连，同时保护好裸芯片，避免外物损伤，使其可承载一定的外力。经过几十年的发展，半导体封装技术日益先进，封装类型也随着产品应用的不同而呈现出五花八门的态势，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是根据当时的组装技术和市场需求而研制的，这些封装技术的一些基本的制造工艺大致包括如下步骤：(1)晶圆减薄：在封装中需要对晶圆进行研磨减薄以达到合适的封装厚度；(2)线路引出：将芯片上的焊垫引出到封装体外部形成外部引脚，便于与其他器件互连，依据线路引出方式的不同，封装方式也不同；(3)绝缘体包覆：将芯片内部保护起来，起到物理支撑和保护、外场屏蔽、应力缓冲、散热、尺寸过度和标准化的作用；(4)芯片分离：也称芯片切割，将晶圆上连接在一起的芯片分离成各个芯片单元；(5)印标识：对封装好的芯片进行打印标识，以进行区分；(6)芯片拾取：芯片拾取是将封装好的芯片放到合适的包装材料中，便于运输；(7)功能测试：对封装好的芯片进行功能测试，验证产品合格率。

QFN(quad flat non-leaded package)方形扁平无引脚封装，是近年来半导体封装中较先进的封装工艺，其封装的产品呈方形，引脚亦呈方形并分列排布于基体底部四周，封装后的产品尺寸小、电路径短、电性能佳、可靠性高，受到市场的一致青睐，其主要工艺有：(1)晶圆减薄；(2)晶圆切割成单颗芯片；(3)芯片与引线框架粘合；(4)引线键合；(5)塑封；(6)印字；(7)芯片分离；(8)抓取(芯片从引线框架上分离)；(9)测试；(10)包装出货。在上述工艺中，芯片完成塑封和印字后，产品到了切割(芯片分离)步骤；如图5所示，切割前先将承载芯片的引线框架7形成有塑封化合物的一侧粘附于UV胶带8上，UV胶带8粘附于一薄铁环9上，之后将薄铁环9放置于自动切割机中，对引线框架切割；切割完成后，各个引线框单元71彼此分离，即形成了塑封好的单颗芯片，再经紫外光照射，UV胶带8的黏着力大大降低，只要轻轻一抓，塑封好的单颗芯片便轻松地被取下。

目前，在现有技术中，芯片抓取工艺通常采用两种方式：人工一颗一颗手动挑取或用自动拾捡机器一颗一颗吸取，再放到指定的包装材料中。采用自动拾捡机器虽然比人工挑取的效率大大提高了，但仍然需要一颗一颗操作，对于不同包装要求的产品，如只需用袋子包装然后装到铁盒里即可运送出货的，切割后需要进行功能测试的产品等，二者似乎都不是最好的方式。

再者，现有技术中，抓取芯片时芯片容易产生静电，静电会对芯片产生损害，影响产品质量。

有鉴于此，本发明人凭借多年的相关设计和制造经验，提出一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，以克服现有技术的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，可一次将大量封装好的芯片从UV胶带上取下，以提高生产效率，适应不同客户的需求，同时，该芯片卸载装置具有消除静电功能，可避免作业中产生的静电对芯片质量造成的损害。

本发明的目的是这样实现的，一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，该芯片卸载装置至少包括一芯片脱落腔体，该芯片脱落腔体由放置薄铁环的盒体和纵向贯穿该盒体的漏斗构成；盒体的上表面为一倾斜的斜面，该斜面的中心部设有一开口，所述漏斗的上口与该开口的形状相同并紧密固定在该开口上，所述漏斗的下口穿过盒体的底板并延伸设有一出料口；在所述漏斗上口与斜面开口的连接部位且位于所述漏斗的后部侧壁的上端设有通气孔；在所述漏斗外侧与盒体内侧的容置空间内设有离子风扇，离子风扇的出风口由导风管连通于所述通气孔；在所述斜面上且围绕所述开口设有固定薄铁环的卡固构件；在所述斜面上且围绕所述开口还设有透孔。

在本发明的一较佳实施方式中，在所述出料口下方设有一置物板，该置物板固定连接于盒体的底板上。

在本发明的一较佳实施方式中，所述卡固构件包括位于开口左右两侧及下侧的卡条，和位于开口上侧的卡锁构件。

在本发明的一较佳实施方式中，所述卡锁构件由一固定滑槽体和滑设于该固定滑槽体内的滑块构成；该滑块上设有一扳把，该滑块后端与固定滑槽体之间设有一压簧，滑块前端为一卡紧薄铁环的楔形端。