[发明专利]用于半导体封装工艺的芯片卸载装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：该芯片卸载装置至少包括一芯片脱落腔体，该芯片脱落腔体由放置薄铁环的盒体和纵向贯穿该盒体的漏斗构成；盒体的上表面为一倾斜的斜面，该斜面的中心部设有一开口，所述漏斗的上口与该开口的形状相同并紧密固定在该开口上，所述漏斗的下口穿过盒体的底板并延伸设有一出料口；在所述漏斗上口与斜面开口的连接部位且位于所述漏斗的后部侧壁的上端设有通气孔；在所述漏斗外侧与盒体内侧的容置空间内设有离子风扇，离子风扇的出风口由导风管连通于所述通气孔；在所述斜面上且围绕所述开口设有固定薄铁环的卡固构件；在所述斜面上且围绕所述开口还设有透孔。

2.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：在所述出料口下方设有一置物板，该置物板固定连接于盒体的底板上。

3.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述卡固构件包括位于开口左右两侧及下侧的卡条，和位于开口上侧的卡锁构件。

4.如权利要求3所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述卡锁构件由一固定滑槽体和滑设于该固定滑槽体内的滑块构成；该滑块上设有一扳把，该滑块后端与固定滑槽体之间设有一压簧，滑块前端为一卡紧薄铁环的楔形端。

5.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述漏斗的横截面形状为圆形，所述开口形状也为圆形，所述圆形漏斗的轴心线由上至下呈逐渐前倾方向设置。

6.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述漏斗的横截面形状为矩形，所述开口形状也为矩形；该漏斗由前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁构成，所述漏斗下口上的前侧壁边缘位于所述漏斗上口上的前侧壁边缘的前侧。

7.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述芯片脱落腔体设置在一桌体桌面的中间位置。

8.如权利要求7所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：该桌体上高于芯片脱落腔体的位置设有上置物架，该上置物架沿着桌面后端设置。

9.如权利要求7所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述桌体底部设有四个滚轮。

10.如权利要求9所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述各滚轮旁边的桌体底部分别设有一能上下伸缩的支撑脚。