[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及包括开关IC且利用一个天线发送或者接收多种高频通信信号的高频模块，特别涉及包括ESD保护器件的高频模块。

背景技术

以往，已设计出各种通过开关IC将多个发送系统电路、接收系统电路或者收发电路与一个天线连接的高频开关模块。

这种高频开关模块通常由层叠基板构成，开关IC安装在该层叠基板的表面上。而且，与该开关IC连接的到天线的传送电路、发送系统电路、接收系统电路、收发系统电路通过形成于层叠基板的表面、底面、以及内部的电极图案和表面安装的安装元器件等来形成。

此外，对于利用了开关IC的高频开关模块，为了保护在例如通过天线施加外部浪涌电压时容易被浪涌电压损坏的开关IC等，在将开关IC和天线连接的传送电路中具有静电放电保护器件(以下称为“ESD器件”)。该ESD器件例如包括电感器，连接在将天线和开关IC连接的传送线路与接地之间。此外，由于通常使用耐压高的ESD器件，因此大多利用安装元器件。

在使用这种安装元器件型的ESD器件的情况下，当然，由于与开关IC一起安装在层叠基板的表面上，因此不得不在层叠基板内设置将该ESD器件接地的接地线路。

所以，以往采用了如下结构：像专利文献1所示的那样在层叠基板内配置公共接地电极，将ESD器件的接地用端子与开关IC的接地端子一起也连接到该公共接地电极。然后，将该公共接地电极连接到层叠基板的底面的公共的外部连接用接地电极，从而连接到外部的接地。

专利文献1：日本专利特表2008-516494号公报

发明内容

然而，在上述那样将ESD器件和开关IC都连接到公共接地的结构中，会产生如下所示的问题。图8是用于说明采用现有结构的高频开关模块中的问题的简要剖视图。另外，在图8中，仅示出接地系统的简要布线图案，省略了其它布线图案的图示。

现有的高频开关模块10P具有层叠基板200P，在该层叠基板200P的表面上安装有ESD器件110、开关IC121、SAW滤波器元件122。在层叠基板200P上形成有内层公共接地电极201P、202P。内层公共接地电极201P通过通孔220与安装ESD器件110的接地用焊盘相连接，通过通孔221与安装开关IC121的接地用焊盘相连接，通过通孔222与安装SAW滤波器元件122的接地用焊盘相连接。

内层公共接地电极201P、202P由多个通孔230连接，内层公共接地电极202P通过通孔240连接到在层叠基板200P的底面上形成的外部连接用接地电极210。

在采用这种结构的情况下，如图8的双点划线所示，从ESD器件110流到外部连接用接地电极210的外部浪涌电流主要通过内层公共接地电极201P，流入到开关IC121和SAW滤波器元件122。由此，开关IC121会误动作，或者，耐浪涌性差的开关IC121和SAW滤波器元件122会损坏。

鉴于这种问题，本发明的目的在于，防止应从ESD器件流到接地的、因外部浪涌电压而引起的浪涌电流泄漏输入到开关IC等其它电路元器件。

本发明涉及包括开关IC、ESD器件、以及安装它们的层叠基板的高频开关模块。开关IC具有与天线连接的单一公共端口以及分别与多个收发系统电路连接的多个独立端口，将公共端口与多个独立端口中的任一个切换连接。ESD器件连接在将开关IC的公共端口和天线连接的传送线路与接地之间。层叠基板在表面安装有开关IC和ESD器件，并且，在底面具有将开关IC和ESD器件连接到外部的接地的外部连接用接地电极。

而且，该层叠基板的外部连接用接地电极包括ESD器件用的第一外部连接用接地电极、以及开关IC用和收发系统电路用的第二外部连接用接地电极。而且，在该层叠基板中，将ESD器件与第一外部连接用接地电极连接的第一接地路径、以及将开关IC和构成收发系统电路的电路元件与第二外部连接用接地电极连接的第二接地路径在层叠基板内相互独立地形成。

在该结构中，ESD器件用的第一接地用路径、以及开关IC用和构成收发系统电路的电路元件用的第二接地用路径在层叠基板内不连接。由此，从ESD器件流到接地的浪涌电流不会直接流入到开关IC和收发系统的电路元件。

此外，本发明的高频开关模块的第一接地路径由在层叠基板的内层形成的沿与层叠方向正交的方向延伸的平面电极图案、以及在层叠基板内形成的沿层叠方向延伸的导电性通孔形成。

在该结构中，示出上述ESD器件用的第一接地路径的具体结构示例。这样，通过将平面电极图案和通孔进行组合，从而可提高在层叠基板内的走线图案的自由度。