[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频开关模块，该高频开关模块包括：

开关IC，该开关IC具有与天线连接的单一公共端口以及分别与多个收发系统电路连接的多个独立端口，并可将所述公共端口与所述多个独立端口中的任一个切换连接；

ESD器件，该ESD器件连接在将该开关IC的所述公共端口和所述天线连接的传送线路与接地之间；以及

层叠基板，该层叠基板安装有所述开关IC和所述ESD器件，并且，在底面具有将所述开关IC和所述ESD器件连接到外部的接地的外部连接用接地电极，其特征在于，

所述外部连接用接地电极包括所述ESD器件用的第一外部连接用接地电极、以及所述开关IC用和所述收发系统电路用的第二外部连接用接地电极，

将所述ESD器件与所述第一外部连接用接地电极连接的第一接地路径、以及将所述开关IC和构成所述收发系统电路的电路元件与所述第二外部连接用接地电极连接的第二接地路径在所述层叠基板内相互独立地形成。

2.如权利要求1所述的高频开关模块，其特征在于，

所述第一接地路径由以下两部分构成：在所述层叠基板的内层形成的、沿与层叠方向正交的方向延伸的平面电极图案；以及在所述层叠基板内形成的沿所述层叠方向延伸的导电性通孔形成。

3.如权利要求2所述的高频开关模块，其特征在于，

所述第一接地路径的所述平面电极图案在与构成所述开关IC用接地路径并在所述层叠基板内形成的平面电极图案不同的层形成。

4.如权利要求1所述的高频开关模块，其特征在于，

所述第一接地路径仅由将安装所述ESD器件的安装用焊盘与所述第一外部连接用接地电极连接而形成的、沿层叠方向延伸的导电性通孔形成。

5.如权利要求1至4的任一项所述的高频开关模块，其特征在于，

所述第一外部连接用接地电极的形成面积形成为，其大小在所述层叠基板的底面上形成的其它所有外部连接用电极的形成面积以上。

6.如权利要求1至4的任一项所述的高频开关模块，其特征在于，

在所述第一接地路径中，沿所述层叠方向延伸的多个导电性通孔与所述第一外部连接用接地电极相连接。

7.如权利要求1至4的任一项所述的高频开关模块，其特征在于，

包括与连接所述ESD器件的传送线路串联连接的电容器。

8.如权利要求1至4的任一项所述的高频开关模块，其特征在于，包括与所述开关IC的预定独立端口相连接的SAW滤波器元件，作为构成所述收发系统电路的电路元件。