[发明专利]酰胺镧配合物的合成方法及其在制备高K材料前驱体的应用无效
| 申请号: | 201010543990.5 | 申请日: | 2010-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN102001961A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
| 发明(设计)人: | 沈应中;王黎君;陶弦;冯猛;汤清云;沈克成;王玉龙;方江涛 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
| 主分类号: | C07C233/65 | 分类号: | C07C233/65;C07C233/06;C07C233/05;C07C231/12;H01L29/51 |
| 代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 李纪昌 |
| 地址: | 210016*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 酰胺镧 配合 合成 方法 及其 制备 材料 前驱 应用 | ||
技术领域
本发明涉及金属有机配合物及其合成方法,具体地说是涉及一系列酰胺类稀土金属镧配合物、其合成方法与其在制备高K材料方面的应用。
技术背景
随着集成电路的飞速发展,SiO2作为传统的栅介质将不能满足金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET)器件高集成度的要求,需要一种新型高K材料来代替传统的SiO2,这就要综合考虑以下几个方面的问题:①具有高介电常数、高的势垒和能隙;②在Si上有良好的热稳定性;③非晶态栅介质更理想;④具有良好的界面质量;⑤与Si基栅兼容;⑥处理工艺的兼容性;⑦具有良好的可靠性和稳定性。
目前被广泛研究用来替代传统SiO2栅极氧化物的高K材料主要有以下几种:Al2O3、ZrO2、HfO2、(HfO2)x(Al2O3)1-x、La2O3、Pr2O3、Y2O3、Gd2O3和Nd2O3等([1]Lee B.H.,Kang,Nieh R.,Applied PhysicsLetters,2000,76:1926.[2]Wilk G.D.,Wallace R.M.,Anthony J.M.,Journal of Applied Physics,2001,89:5243.)。其中研究最多是ZrO2、HfO2和它们相关的硅化物。稀土氧化物由于具有高势垒和能隙(Pr2O3:~3.9,Gd2O3:~5.6eV)、高介电常数(Gd2O3,K=16,La2O3,K=30,Pr2O3,K=26-30),以及在硅底物上优良的热力学稳定三大优点,最近也引起了人们极大的兴趣。
用来制备高K材料的原子层沉积(ALD)技术最初又叫原子层外延。其中ALD前驱体的制备在整个ALD技术中扮演着至关重要的角色。
ALD稀土类前驱体主要有如下几类:
(A)β-二酮化合物,(B)烷氧基化合物,(C)有机胺化物,(D环戊二烯型化合物和(E)脒基化合物。
例如:1973年,Donald C.Bradley首次合成了La[N(SiMe3)2]3([3]Bradley D.C.,Ghotra J.S.,Hart F.A.,Journal of the ChemicalSociety,Dalton Transactions,1973,1021.)。
其方法是:在惰性气体保护下,以四氢呋喃为溶剂,三氯化镧与双(三甲基硅基)胺基锂LiN(SiMe3)2于室温条件下反应24h后,抽去溶剂,以正戊烷萃取固体残渣,重结晶得到La[N(SiMe3)2]3(收率为63%),最后经升华进一步纯化得到产品。
La[N(SiMe3)2]3被用做ALD前驱体,制备La2O3薄膜。一般情况下,底物温度控制在200℃以上,La[N(SiMe3)2]3在高真空下125℃左右被升华成气体和H2O发生化学反应生成La2O3薄膜,但是薄膜中Si杂质(4~10at%)。([4]Kaupo K.,Mikko R.,Viljami P.,Chemical VaporDeposition,2006,12:158)。
前人对稀土氧化物的ALD前驱体进行了广泛的研究,设计并且制备出理想的ALD前驱体是目前的研究热点与难点。
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