[发明专利]光学部件的激光熔覆结构及光拾取装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 201010541932.9 申请日: 2010-11-10
公开(公告)号: CN102063914A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 荒井聪;古市浩朗;佐竹光雄 申请(专利权)人: 日立视听媒体股份有限公司
主分类号: G11B7/22 分类号: G11B7/22;G11B7/08
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光学 部件 激光 结构 拾取 装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在光盘驱动装置中进行光盘的记录、再生的光拾取装置,还涉及光学部件的固定技术。

背景技术

CD、DVD、Blu-ray碟(全部为注册商标)的用于光盘的记录、再生的光拾取装置为如下构成:通过各种透镜、棱镜、镜子等将来自激光二极管等发光元件的出射光导向物镜,在光盘上使其聚光后,通过物镜及各种透镜、镜子等将来自光盘的返回光用光电二极管受光而变换成光电信号。

在该构成中,虽然各种棱镜等光学部件被配置、固定于拾取盒(pick-upcase)的光路上的规定位置,但是对于光学部件要求亚微米程度的高的固定精度。最常用的固定方法为,通过夹具对光学部件进行定位,在规定的位置涂布紫外线固化型粘接剂,通过照射紫外线而固定的方法。然而,采用紫外线固化型粘接剂的固定,存在由粘接剂的涂布位置、量的误差而导致不能形成理想的形状,易于产生光学部件的长期的位置偏离,易于降低光拾取装置的可靠性这样的问题。此外,为了粘接剂的稳定化和完全固化,必须延长退火时间和紫外线的照射时间,在生产率上也存在问题。

因此,为了提高光学部件的位置稳定性和生产率,作为采用粘接剂的固定方式的取代技术,提出了通过激光将光学部件熔覆于盒体的固定方式。该激光熔覆技术不仅用于光学部件的固定,还用于工业中各种部件的固定。在激光熔覆中,为了确保熔覆面积,一般使用一边扫描激光源或固定夹具,一边在线上或圆上熔覆的方法。通常,光拾取中使用最多的透镜材料为非结晶性树脂中的环烯烃系树脂,光拾取盒中使用最多的树脂为结晶性树脂中的PPS(聚苯硫醚)。以这些树脂的构成来进行激光熔覆时,由于相互的溶解度参数差大,因此相溶性低、确保密合性成为问题。此外,对于PPS树脂而言,由于为了提高刚性而添加玻璃填料,存在线膨胀系数变小的倾向。因此,在激光熔覆时,即从树脂的加热状态急冷时,透镜材料与光拾取盒材料发生对应于非常大的线膨胀系数差的应急反应。其结果是,急冷时在界面的一部分产生剥离的情况多。进一步,在可靠性试验,例如投入于热应力的影响最大的热冲击试验时,确认出来自熔覆部界面的剥离的发生、进行。

因此,为了发挥光学部件的位置稳定性的提高及短节拍生产等激光熔覆的优点,确保熔覆强度、即提高界面的密合性成为必须。

专利文献1中记载有,通过在非透过树脂侧设置嵌合凸部、在透过树脂侧设置嵌合凹部的状态下,对嵌合凸部的外面整体与包括嵌合凹部的内面整体的面进行激光熔覆,通过结合面使多的激光到达、吸收而提高接合强度。

在专利文献2中记载有,在通过激光熔覆使透镜与壳体接合时,通过在熔覆部分形成微细的凹凸使激光熔覆时透镜与壳体确实地接触,从而在保持确实的接触状态下进行接合的方法。

在专利文献3中记载有,关于微芯片的接合,将芯片基板的流路槽内面以外的表面的粗糙度设为表面形成的SiO2膜的膜厚以上,以形成有流路槽的面为内侧而叠放芯片,通过施加超声波而接合的方法。

在专利文献4中记载有,在进行激光熔覆时,通过在吸收性树脂与透过性树脂相接侧设置由三角形、四角形、梯形构成的突条,进行加压,可以使初期面积增加,减少缝隙,从而可得到没有由空气的卷入而导致空隙等缺陷的牢固的接合面。

在专利文献5中记载有,在光拾取装置中,通过激光熔覆而将光学部件粘接于拾取盒。

现有技术文献

专利文献1:日本特开2005-67208号公报

专利文献2:日本特开2005-339989号公报

专利文献3:日本特开2008-232885号公报

专利文献4:日本特开2008-302700号公报

专利文献5:日本特开2009-116966号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述专利文献1、4中公开的技术中,如果考虑成型品的尺寸公差,除了可充足加压的部件以外是不可能的,在对如透镜这样的光学部件实施时,由变形导致的象差的发生成为问题。此外,在专利文献4的技术中,由于成型品尺寸公差的影响,在加压时产生偏离,精度良好地形成熔覆部是困难的。

上述专利文献2中公开的技术为,通过微细凹凸的高度比较大、为10~500μm,压碎微细的凹凸而使密合性为良好的方法,其仅在能充分加压的情况下才是有效地。因此,该方法也不能适用于光拾取装置等小型且象差特性严格的光学部件。

在上述专利文献3公开的技术中,微细凹凸的粗糙度比较大、为Ra5~25μm,此外,熔覆方法也为超声波,从变形的观点出发,为不能适用于光学部件。

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