[发明专利]光学部件的激光熔覆结构及光拾取装置的制造方法无效
| 申请号: | 201010541932.9 | 申请日: | 2010-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN102063914A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
| 发明(设计)人: | 荒井聪;古市浩朗;佐竹光雄 | 申请(专利权)人: | 日立视听媒体股份有限公司 |
| 主分类号: | G11B7/22 | 分类号: | G11B7/22;G11B7/08 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学 部件 激光 结构 拾取 装置 制造 方法 | ||
1.一种光拾取装置的制造方法,其特征在于,为具有拾取盒、光元件及光学部件且所述光学部件熔覆于保持构件的光拾取装置的制造方法,包括:
使所述光学部件与所述保持构件接触的工序,
通过所述光学部件,对所述保持构件的与所述光学部件接触的区域照射激光的工序,
通过所述照射使所述保持构件熔融而熔覆于所述光学部件的工序,
在照射所述激光前,所述光学部件的进行熔覆的部分的表面粗糙度比与所述部分接触的部分的保持构件的表面粗糙度大。
2.如权利要求1所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,所述光学部件为透镜,
所述保持构件为所述拾取盒。
3.如权利要求1所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,所述光学部件的表面粗糙度比所述激光的波长大。
4.如权利要求1所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,所述保持构件的表面被镜面加工,
所述光学部件的表面没有被镜面加工。
5.如权利要求1所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,所述光学部件的表面粗糙度为3.0μm以下。
6.如权利要求5所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,所述光学部件的表面粗糙度为1.0~2.0μm。
7.如权利要求1所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,所述光学部件为非结晶性树脂,
所述保持构件为结晶性树脂。
8.如权利要求7所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,以由所述结晶性树脂形成的保持构件的表面自由能量比由所述非结晶性树脂形成的光学部件的表面自由能量小的树脂构成,来进行激光熔覆。
9.如权利要求1所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,在所述熔覆工序前,对所述光学部件的进行熔覆的部分实施UV臭氧处理、等离子处理、电晕处理中的任一种处理。
10.如权利要求1所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,在所述熔覆前,所述光学部件的熔覆部分的中央部的表面粗糙度比其周围的部分小。
11.如权利要求1所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,所述光学部件在其熔覆部分的激光扫描方向的端部,具有与熔覆部分的其他位置相比陷入的部分。
12.一种光拾取装置,其特征在于,为具有拾取盒、光元件及光学部件且所述光学部件熔覆于保持构件的光拾取装置,
所述光学部件与所述保持构件的熔覆部分,其周边部分的粗糙度比中央部分的粗糙度大。
13.如权利要求12所述的光拾取装置,其特征在于,所述光学部件为透镜,
所述保持构件为所述拾取盒。
14.如权利要求12所述的光拾取装置,其特征在于,所述光学部件为非结晶性树脂,
所述保持构件为结晶性树脂。
15.如权利要求12所述的光拾取装置,其特征在于,所述保持构件的被熔覆的面进行镜面加工,
所述光学部件的被熔覆的面没有进行镜面加工。
16.如权利要求14所述的光拾取装置,其特征在于,由所述结晶性树脂形成的保持构件的表面自由能量比由所述非结晶性树脂形成的光学部件的表面自由能量小。
17.如权利要求12所述光拾取装置,其特征在于,对所述光学部件的进行熔覆的部分实施UV臭氧处理、等离子处理、电晕处理中的任一种处理。
18.如权利要求12所述的光拾取装置,其特征在于,所述光学部件在所述熔覆部分的长度方向的端部,具有与其他部分相比陷入的部分,
在该陷入的部分形成并熔覆所述保持构件的凸缘。
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