[发明专利]天线装置及应用其的移动通信终端

说明书

技术领域

本发明关于一种移动通信技术，具体说，涉及一种改善了总辐射功率(TRP，Total Radiated power)指标的天线装置及应用该天线装置的移动通信终端。 

背景技术

在通讯技术日益发达的今天，手机已成为人们最常用的通讯工具。目前市场上的手机主要有这几种类型：直板机，折叠机，滑盖机。以折叠机为例，内置天线放在手机底部的情况越来越流行，但这种放置方式对手机结构的设计要求很高，需要设计复杂的金属转轴来连接上下主板。在天线与主板构成的辐射系统中，参考地的大小对天线的性能有影响，参考地大小的不同对应的天线输入阻抗也不同，在天线放置于主板底端的设计中，参考地对天线的影响尤为明显，为了使天线能够进行有效地辐射，必须选择合理的参考地大小。 

在低频段(824-960MHz)，由于波长较长，要进行有效的辐射，需要的参考地也大。如果设计不当，手机低频部分(如GSM900，GSM850等)的TRP会很差，达不到手机测试标准要求。 

请参见图1，图1为现有技术中一种手机里的天线装置的示意图。柔性电路板10连接第一印刷电路板11和第二印刷电路板12，第一印刷电路板11可以为液晶显示屏的主板，用以对液晶显示进行控制，第二印刷电路板12可以为手机的主板，用以实现各种通信功能。其中第一印刷电路板11和第二印刷电路板12的长度约为高频共振的四分之一波长。但因柔性电路板10往往受手机外壳的限制，其宽度不足以将两个印刷电路板11、12连结成一个完整参考地的效果，也 无法让第一印刷电路板11和第二印刷电路板12结合成低频共振四分之一波长的长度，进而让折叠手机的低频TRP受到参考地长度的影响。现有技术所使用的方法之一是，用金属铁片13连接第二印刷电路板12及转轴轴承14，再利用转轴轴承14耦合第一印刷电路板11，达成使天线低频部分的参考地增加，天线的辐射性能得到改善的效果。不过此技术的缺点为，由于使用者在使用手机时需转动转轴轴承14，造成转轴轴承14与金属铁片13产生磨擦，时间一久容易失去连接作用。因此，现有技术仍存在缺陷，而有待于改进和发展。 

发明内容

针对上述技术问题，本发明所提出的天线装置是利用一条长度大于第一印刷电路板的耦合金属片与第二印刷电路板连接，且耦合金属片所围绕出的面积大于第一印刷电路板的端面面积，藉由耦合金属片耦合至第一印刷电路板，达成所需的低频四分之一波长的参考地长度，使移动通信终端的低频TRP不受影响。 

本发明所述的天线装置应用于移动通信终端的无线信号收发，该移动通信终端包含外壳、第一电路板和第二电路板，所述天线装置包含设置在所述外壳内的耦合金属片，所述耦合金属片与所述第二电路板电性连接，且所述耦合金属片与所述第一电路板耦合，以形成该移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度。 

根据本发明所述的天线装置，所述耦合金属片的总长度大于所述第一电路板的长度，且所述耦合金属片的围绕面积大于所述第一电路板的端面面积。 

根据本发明所述的天线装置，所述耦合金属片为铜箔或铁片。 

本发明提供的移动通信终端包含外壳、第一电路板、第二电路板和天线装置。所述天线装置包含设置在所述外壳内的耦合金属片，所述耦合金属片与所 述第二电路板电性连接，且所述耦合金属片与所述第一电路板耦合，以形成该移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度。 

根据本发明所述的移动通信终端，耦合金属片的总长度大于所述第一电路板的长度，且所述耦合金属片的围绕面积大于所述第一电路板的端面面积。 

根据本发明所述的移动通信终端，耦合金属片弯折地设置于所述第二电路板的一侧。 

进一步地，所述外壳包含第一壳体和第二壳体，所述第一电路板设置于第一壳体内，所述第二电路板设置于第二壳体内，所述耦合金属片设置于第二壳体内缘。 

更进一步地，所述第一壳体通过转轴可旋转地连接于所述第二壳体。 

根据本发明所述的移动通信终端，耦合金属片为铜箔或铁片。 

根据本发明所述的移动通信终端，所述耦合金属片通过表面贴装技术与所述第二电路板连接。 

与现有技术相比，本发明所提出的天线装置是利用一条长度大于第一印刷电路板的耦合金属片与第二印刷电路板连接，且耦合金属片所围绕出的面积大于第一印刷电路板的端面面积，藉由耦合金属片耦合至第一印刷电路板，达成移动通信终端所需的工作频率四分之一波长的长度，使移动通信终端的低频TRP指标不受结构设计的影响，也改善了现有技术中上述提到的一些缺陷。 

附图说明