[发明专利]天线装置及应用其的移动通信终端有效
申请号: | 201010541897.0 | 申请日: | 2010-10-27 |
公开(公告)号: | CN102074800A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 萧贺臻 | 申请(专利权)人: | 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/48 | 分类号: | H01Q1/48;H04M1/02 |
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地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 装置 应用 移动 通信 终端 | ||
1.一种天线装置,应用于移动通信终端的无线信号收发,该移动通信终端包含外壳、第一电路板和第二电路板,其特征在于,所述天线装置包含设置在所述外壳内的耦合金属片,所述耦合金属片与所述第二电路板电性连接,且所述耦合金属片与所述第一电路板耦合,以形成该移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度。
2.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述耦合金属片的总长度大于所述第一电路板的长度,且所述耦合金属片的围绕面积大于所述第一电路板的端面面积。
3.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述耦合金属片为铜箔或铁片。
4.一种移动通信终端,包含外壳、第一电路板、第二电路板和天线装置,其特征在于,所述天线装置包含设置在所述外壳内的耦合金属片,所述耦合金属片与所述第二电路板电性连接,且所述耦合金属片与所述第一电路板耦合,以形成该移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度。
5.如权利要求4所述的移动通信终端,其特征在于,所述耦合金属片的总长度大于所述第一电路板的长度,且所述耦合金属片的围绕面积大于所述第一电路板的端面面积。
6.如权利要求4所述的移动通信终端,其特征在于,所述耦合金属片弯折地设置于所述第二电路板与所述第一电路板之间。
7.如权利要求6所述的移动通信终端,其特征在于,所述外壳包含第一壳体和第二壳体,所述第一电路板设置于第一壳体内,所述第二电路板设置于第二壳体内,所述耦合金属片设置于第二壳体内缘。
8.如权利要求7所述的移动通信终端,其特征在于,所述第一壳体通过转轴可旋转地连接于所述第二壳体。
9.如权利要求4所述的移动通信终端,其特征在于,所述耦合金属片为铜箔或铁片。
10.如权利要求4所述的移动通信终端,其特征在于,所述耦合金属片通过表面贴装技术与所述第二电路板连接。
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